聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体

    公开(公告)号:CN114341237B

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202080062042.1

    申请日:2020-11-16

    Inventor: 中山清敬

    Abstract: 本发明涉及一种聚丙烯系树脂发泡颗粒,其特征在于,其为基材树脂以聚丙烯系树脂为主要成分的聚丙烯系树脂发泡颗粒,聚丙烯系树脂发泡颗粒在差示扫描量热测定的第1次升温中仅具有一个130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解峰,并且130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解热量为总熔解热量的90%以上,差示扫描量热测定的第2次升温中得到的熔解峰的值所示的熔点Tm为159℃以上且170℃以下,温度200℃下的熔融断裂速度为5m/分钟以上且45m/分钟以下,开孔率为15%以下。由此提供能够得到耐热性高、成型性也良好的聚丙烯系树脂发泡成型体的聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体。

    聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体

    公开(公告)号:CN114341237A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202080062042.1

    申请日:2020-11-16

    Inventor: 中山清敬

    Abstract: 本发明涉及一种聚丙烯系树脂发泡颗粒,其特征在于,其为基材树脂以聚丙烯系树脂为主要成分的聚丙烯系树脂发泡颗粒,聚丙烯系树脂发泡颗粒在差示扫描量热测定的第1次升温中仅具有一个130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解峰,并且130℃以上且170℃以下的温度范围中的熔解热量为总熔解热量的90%以上,差示扫描量热测定的第2次升温中得到的熔解峰的值所示的熔点Tm为159℃以上且170℃以下,温度200℃下的熔融断裂速度为5m/分钟以上且45m/分钟以下,开孔率为15%以下。由此提供能够得到耐热性高、成型性也良好的聚丙烯系树脂发泡成型体的聚丙烯系树脂发泡颗粒、其制造方法及聚丙烯系树脂发泡成型体。

    聚丙烯类树脂发泡粒子及发泡成形体

    公开(公告)号:CN101835829B

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN200880112967.1

    申请日:2008-09-18

    CPC classification number: C08J9/232 C08J2323/12

    Abstract: 本发明的目的在于:在通过将聚丙烯类树脂发泡粒子填充到模具中、利用水蒸汽进行加热成形而获得的模具内发泡成形体中,即使在用于使成形后的收缩、变形得以恢复的陈化时间较短的情况下,也可以获得变形小、相对于模具的尺寸收缩率小、尺寸稳定性良好、且表面性优异的发泡成形体。为此,本发明提供一种聚丙烯类树脂发泡粒子,该发泡粒子是使熔点为125~160℃的聚丙烯类树脂发泡而得到的、真倍率(true expansion ratio)为20~35倍的聚丙烯类树脂发泡粒子,其中,该聚丙烯类树脂发泡粒子在170℃下的熔融粘度为7500~12000泊、熔融张力(melt tention)为0.5~1.8g,该聚丙烯类树脂发泡粒子的气泡直径为200~1000μm。

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