-
公开(公告)号：CN116731303A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310222048.6
申请日：2023-03-09
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 佐藤章德
IPC: C08G65/30
Abstract: 本发明提供使用吸附剂对包含卤原子作为杂质的有机聚合物进行纯化的方法。由包含卤原子作为杂质的有机聚合物(A1)经纯化工序而得到有机聚合物(A2)。上述纯化工序包括：向有机聚合物(A1)添加非极性溶剂(S1)、极性溶剂(S2)及吸附剂(I)而得到混合液(M1)的工序、从混合液(M1)去除吸附剂(I)而得到混合液(M2)的工序、以及从混合液(M2)去除非极性溶剂(S1)及极性溶剂(S2)而得到有机聚合物(A2)的工序。重量比(S1):(S2)＝100:1～1:1。有机聚合物(A2)中包含的卤原子的总量少于有机聚合物(A1)中包含的卤原子的总量。
-
公开(公告)号：CN113166395B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN201980077856.X
申请日：2019-11-12
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G65/336 , C08L101/10 , C08L71/00
Abstract: 一种聚氧化烯系聚合物其具有聚氧化烯的主链结构、和键合于该主链结构末端的末端结构，该末端结构具有水解性甲硅烷基、以及末端烯烃基和/或内烯烃基，水解性甲硅烷基、末端烯烃基及内烯烃基的合计数为每1个末端结构平均多于1.0，上述聚氧化烯系聚合物中的水解性甲硅烷基的摩尔数/(水解性甲硅烷基、末端烯烃基及内烯烃基的合计摩尔数)为0.3～0.7。
-
公开(公告)号：CN110461856B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201880020434.4
申请日：2018-03-19
Applicant: 株式会社钟化 , 国立大学法人大阪大学
IPC: C07F7/18
Abstract: 本发明提供能以高收率制造目标物的烷氧基氢硅烷的制造方法、可合适地在该烷氧基氢硅烷的制造方法中作为原料使用的烷氧基卤代硅烷的制造方法、和特定结构的新型烷氧基卤代硅烷。上述烷氧基氢硅烷的制造方法包括：在特定的条件下利用卤化剂将给定结构的烷氧基硅烷卤化而制造给定结构的烷氧基卤代硅烷；以及使用氢化剂将前述的给定结构的烷氧基卤代硅烷在含有具有醚键的非质子性有机溶剂的溶剂中氢化而制造期望结构的烷氧基氢硅烷。
-
公开(公告)号：CN110461856A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880020434.4
申请日：2018-03-19
Applicant: 株式会社钟化 , 国立大学法人大阪大学
IPC: C07F7/18
Abstract: 本发明提供能以高收率制造目标物的烷氧基氢硅烷的制造方法、可合适地在该烷氧基氢硅烷的制造方法中作为原料使用的烷氧基卤代硅烷的制造方法、和特定结构的新型烷氧基卤代硅烷。上述烷氧基氢硅烷的制造方法包括：在特定的条件下利用卤化剂将给定结构的烷氧基硅烷卤化而制造给定结构的烷氧基卤代硅烷；以及使用氢化剂将前述的给定结构的烷氧基卤代硅烷在含有具有醚键的非质子性有机溶剂的溶剂中氢化而制造期望结构的烷氧基氢硅烷。
-
公开(公告)号：CN115335455B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202180023913.3
申请日：2021-03-22
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 佐藤章德
IPC: C08L71/00 , C08G65/336
Abstract: 一种混合物，其是聚合物(A)及(B)的混合物，所述聚合物(A)及(B)均具有聚氧化烯的主链结构、和键合于该主链结构的末端的末端结构。末端结构具有水解性甲硅烷基、以及端烯烃基和/或内烯烃基，平均每1分子聚合物(A)的末端结构数为平均1.5以上(或该数为2以上)，平均每1分子聚合物(B)的上述末端结构数为平均1.2以下(或该数为1)。在聚合物(A)及(B)的各个聚合物中，水解性甲硅烷基、端烯烃基及内烯烃基的合计数为平均每1个末端结构多于1.0。在混合物整体中，相对于水解性甲硅烷基、端烯烃基及内烯烃基的合计，水解性甲硅烷基的比例为40～75％。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113166395A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980077856.X
申请日：2019-11-12
Applicant: 株式会社钟化
IPC: C08G65/336 , C08L101/10 , C08L71/00
Abstract: 一种聚氧化烯系聚合物其具有聚氧化烯的主链结构、和键合于该主链结构末端的末端结构，该末端结构具有水解性甲硅烷基、以及末端烯烃基和/或内烯烃基，水解性甲硅烷基、末端烯烃基及内烯烃基的合计数为每1个末端结构平均多于1.0，上述聚氧化烯系聚合物中的水解性甲硅烷基的摩尔数/(水解性甲硅烷基、末端烯烃基及内烯烃基的合计摩尔数)为0.3～0.7。
-
公开(公告)号：CN107207870B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201680005990.5
申请日：2016-01-15
Applicant: 株式会社钟化
Abstract: 本发明的目的在于提供一种不包含有机锡、对环境友好的固化性组合物，且该固化性组合物的固化物显示出高伸长率和高复原性，特别是可适用于密封材料。本发明涉及的固化性组合物包含分子链末端具有活性高的反应性硅基的含反应性硅基的有机聚合物(A)、和分子中具有2个以上且10个以下乙氧基且不具有氨基的化合物(B)，化合物(B)是具有1个烷氧基甲硅烷基的碳原子数为1～20的饱和烃、具有2个以上烷氧基甲硅烷基的碳原子数为1～20的烃、或碳原子数为1～20的多元羧酸酯。
-
公开(公告)号：CN113795547B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202080022598.8
申请日：2020-03-19
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 佐藤章德
Abstract: 一种固化性组合物，其含有：具有反应性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物(A)、及具有反应性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)。1分子聚合物(A)中的反应性甲硅烷基数相对于聚合物骨架的末端数的平均比率为0.80以上。在1分子聚合物(B)中，键合于聚合物骨架的末端的反应性甲硅烷基的平均个数为0.30以上且1.00以下，并且在1分子聚合物(B)中，键合于聚合物骨架的内部的反应性甲硅烷基的平均个数为0以上且小于0.30。
-
公开(公告)号：CN115335455A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180023913.3
申请日：2021-03-22
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 佐藤章德
IPC: C08L71/00 , C08G65/336
Abstract: 一种混合物，其是聚合物(A)及(B)的混合物，所述聚合物(A)及(B)均具有聚氧化烯的主链结构、和键合于该主链结构的末端的末端结构。末端结构具有水解性甲硅烷基、以及端烯烃基和/或内烯烃基，平均每1分子聚合物(A)的末端结构数为平均1.5以上(或该数为2以上)，平均每1分子聚合物(B)的上述末端结构数为平均1.2以下(或该数为1)。在聚合物(A)及(B)的各个聚合物中，水解性甲硅烷基、端烯烃基及内烯烃基的合计数为平均每1个末端结构多于1.0。在混合物整体中，相对于水解性甲硅烷基、端烯烃基及内烯烃基的合计，水解性甲硅烷基的比例为40～75％。
-
公开(公告)号：CN113795547A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080022598.8
申请日：2020-03-19
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 佐藤章德
Abstract: 一种固化性组合物，其含有：具有反应性甲硅烷基的聚氧化烯系聚合物(A)、及具有反应性甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物(B)。1分子聚合物(A)中的反应性甲硅烷基数相对于聚合物骨架的末端数的平均比率为0.80以上。在1分子聚合物(B)中，键合于聚合物骨架的末端的反应性甲硅烷基的平均个数为0.30以上且1.00以下，并且在1分子聚合物(B)中，键合于聚合物骨架的内部的反应性甲硅烷基的平均个数为0以上且小于0.30。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.031 seconds)
