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发明公开
基板层叠体、图像传感器和基板层叠体的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN117083706A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280024560.3

申请日：2022-03-29

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 斋藤悠太 , 小川步 , 木下大希

IPC: H01L23/02

Abstract: 基板层叠体的制造方法具备：工序Sa、工序Sb、工序Sc、工序Sd和工序Se。工序Sa中，通过在第1基板(11)的一个面上涂布感光性组合物，从而形成涂膜(300)。工序Sb中，通过光掩模(301)对涂膜(300)照射活性能量射线，从而形成由半固化状态的感光性组合物构成的曝光部(300a)和非曝光部(300b)。工序Sc中，用碱性显影液将非曝光部(300b)从第1基板(11)上去除，从而在第1基板(11)上形成经图案化的涂膜。工序Sd中，将经图案化的涂膜加热，得到第1层(131)。工序Se中，使第1层(131)与第2基板借助粘接剂贴合后，使粘接剂固化，得到第2层。

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