公开(公告)号：CN116348296B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202180072116.4

申请日：2021-10-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 白井友贵 ,  中山博文

IPC: C08G73/10 ,  H05K1/03 ,  C08L79/08 ,  B32B27/34

Abstract: 聚酰胺酸具有下述通式(1)所示的4价的有机基团作为四羧酸二酐残基，并且具有选自由对苯二胺残基及(2‑苯基‑4‑氨基苯基)‑4‑氨基苯甲酸酯残基组成的组中的一种以上作为二胺残基。相对于全部四羧酸二酐残基，下述通式(1)所示的4价的有机基团的含有率为90摩尔％以上且100摩尔％以下。下述通式(1)中，R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数1以上且12以下的烷基、碳原子数2以上且12以下的烯基、碳原子数1以上且12以下的烷氧基、碳原子数6以上且14以下的芳基、羟基、腈基、硝基、羧基、或酰胺基。#imgabs0#

公开(公告)号：CN116348296A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180072116.4

申请日：2021-10-18

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 白井友贵 ,  中山博文

IPC: B32B27/34

Abstract: 聚酰胺酸具有下述通式(1)所示的4价的有机基团作为四羧酸二酐残基，并且具有选自由对苯二胺残基及(2‑苯基‑4‑氨基苯基)‑4‑氨基苯甲酸酯残基组成的组中的一种以上作为二胺残基。相对于全部四羧酸二酐残基，下述通式(1)所示的4价的有机基团的含有率为90摩尔％以上且100摩尔％以下。下述通式(1)中，R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳原子数1以上且12以下的烷基、碳原子数2以上且12以下的烯基、碳原子数1以上且12以下的烷氧基、碳原子数6以上且14以下的芳基、羟基、腈基、硝基、羧基、或酰胺基。

公开(公告)号：CN115989265B

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202180052363.8

申请日：2021-08-25

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 中山博文 ,  白井友贵 ,  田中伸明

IPC: C08L79/08 ,  C08K5/52 ,  C08K5/103 ,  C08G73/10

Abstract: 聚酰胺酸组合物含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸和增塑剂。聚酰亚胺是包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。层叠体具有支承体和聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。电子器件具有聚酰亚胺膜和在聚酰亚胺膜上配置的电子元件，所述聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。#imgabs0#

公开(公告)号：CN118696077A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202380021520.8

申请日：2023-02-13

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 中山博文 ,  白井友贵

IPC: C08G73/10 ,  B32B27/34 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

Abstract: 聚酰胺酸具有四羧酸二酐残基和二胺残基。四羧酸二酐残基包含3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐残基和螺[11H‑二呋喃[3,4‑b:3’,4’‑i]呫吨‑11,9’‑[9H]芴]‑1,3,7,9‑四酮残基。二胺残基包含2,2’‑双(三氟甲基)联苯胺残基。3,3’,4,4’‑联苯四羧酸二酐残基的含有率相对于四羧酸二酐残基的总量超过50摩尔％。螺[11H‑二呋喃[3,4‑b:3’,4’‑i]呫吨‑11,9’‑[9H]芴]‑1,3,7,9‑四酮残基的含有率相对于四羧酸二酐残基的总量为1摩尔％以上且低于50摩尔％。

公开(公告)号：CN119452037A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380049001.2

申请日：2023-06-08

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 中山博文 ,  加藤萌子 ,  泷隆之介 ,  田中伸明 ,  白井友贵 ,  窟井越生

IPC: C08L79/08 ,  C08G73/10 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的聚酰胺酸组合物包含聚酰胺酸及有机溶剂。聚酰胺酸具有包含下述化学式(1)所表示的二价有机基团的残基、3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐残基及对苯二胺残基。有机溶剂包含选自由下述通式(2)所表示的化合物及下述通式(3)所表示的化合物组成的组中的一种以上化合物。下述通式(2)中，R1、R2及R3分别独立地表示氢原子或碳原子数1以上的一价有机基团，R1、R2及R3中的至少一者表示碳原子数2以上的一价有机基团。下述通式(3)中，R4表示碳原子数2以上的一价有机基团。#imgabs0#

公开(公告)号：CN117580893A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280046631.X

申请日：2022-06-24

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 中山博文 ,  白井友贵

IPC: C08G73/10

Abstract: 聚酰胺酸包含下述通式(1)所示的结构单元，氟原子含有率为5重量％以下。下述通式(1)中，R1和R2各自独立地表示氢原子、1价脂肪族基团或1价芳香族基团，X1表示2价有机基团。聚酰胺酸组合物含有聚酰胺酸和有机溶剂，所述聚酰胺酸包含下述通式(1)所示的结构单元，且氟原子含有率为5重量％以下。聚酰亚胺是包含下述通式(1)所示的结构单元且氟原子含有率为5重量％以下的聚酰胺酸的酰亚胺化物。#imgabs0#

公开(公告)号：CN115989265A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202180052363.8

申请日：2021-08-25

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 中山博文 ,  白井友贵 ,  田中伸明

IPC: C08G73/10

Abstract: 聚酰胺酸组合物含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸和增塑剂。聚酰亚胺是包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。层叠体具有支承体和聚酰亚胺膜，所述聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。电子器件具有聚酰亚胺膜和在聚酰亚胺膜上配置的电子元件，所述聚酰亚胺膜含有包含下述通式(1)所示的结构单元的聚酰胺酸的酰亚胺化物。