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公开(公告)号：CN117121184A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280024516.2
申请日：2022-03-29
Applicant: 株式会社钟化
Inventor： 木下大希 , 斋藤悠太 , 黑田健太
IPC: H01L23/02
Abstract: 光半导体装置(10)具备：半导体基板(12)、透明基板(13)和粘接层(14)。半导体基板(12)上设有光接收元件(11)。透明基板(13)以与半导体基板(12)的设有光接收元件(11)的面对置的方式配置。粘接层(14)为粘接半导体基板(12)与透明基板(13)的层，且以包围光接收元件(11)的方式设置。粘接层(14)的折射率为1.60以下。
