公开(公告)号：CN104423165A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410442819.3

申请日：2014-09-02

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 孔炳善 ,  金喆镐 ,  段澈湖 ,  权甫宣 ,  李珉成 ,  郑贤真

IPC: G03F7/027 ,  G03F7/004

Abstract: 本发明涉及可靠性优异的感光性树脂组合物及其制备方法，更具体地涉及能够确保作为半导体封装用阻焊剂的PCT耐性、HAST耐性、无电解金镀金耐性、热冲击耐性等重要特性的同时，能够形成柔韧性优异的固化膜的光固化性热固化性树脂组合物及其制备方法，以及其干膜和固化物，以及通过此形成阻焊剂等的固化膜而构成的印刷线路板。

公开(公告)号：CN105022226A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201410183532.3

申请日：2014-04-30

Applicant: 株式会社KCC

Inventor： 金哲镐 ,  孔炳善 ,  李珉成 ,  郑贤真

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明涉及一种吸光性优异且适于形成微细图案的感光性组合物，更详细而言，涉及一种利用通过紫外线灯和光掩模曝光的一次性曝光法或利用来自紫外线灯的光或短波长激光的直接描绘法，来形成用于实现所希望图案的固化部分，并通过碱性水溶液将未固化部分用于显影的感光性组合物，涉及一种感光性组合物及其固化物，以及通过将所述组合物涂敷于载体薄膜上之后进行干燥而得到的干膜。优选地，所述感光性组合物在曝光前的干燥涂膜厚度为25μm时对于355nm及375nm波长的吸光度为1.2～1.8，对于405nm波长的吸光度为0.6以上。