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公开(公告)号：CN112074569B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN201980027403.6
申请日：2019-09-11
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08L55/02 , C08L25/10 , C08F279/04
摘要： 本发明提供一种热塑性树脂组合物，该热塑性树脂组合物包含：第一共聚物，该第一共聚物包括包含共轭二烯类聚合物的核和包含芳香族乙烯基类单体单元和乙烯基氰基类单体单元的壳；和第二共聚物，该第二共聚物包含芳香族乙烯基类单体单元和乙烯基氰基类单体单元，其中，所述第一共聚物的接枝度为32％至50％，所述第二共聚物的重均分子量为85,000g/mol至115,000g/mol，所述热塑性树脂组合物包含30重量％以下的所述第一共聚物和1.1重量％以下的低聚物残留物，具体地，所述热塑性树脂组合物可以缩短注塑时间。
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公开(公告)号：CN109819656B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201780059399.2
申请日：2017-11-13
申请人： 株式会社LG化学
摘要： 本发明公开了一种热塑性树脂组合物、其制备方法和使用所述热塑性树脂组合物制造的模制件，其中，所述热塑性树脂组合物包含：a‑1)1重量％至30重量％的第一接枝聚合物，该第一接枝聚合物通过将芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物接枝聚合到平均粒径为0.05μm以上且小于0.2μm的共轭二烯橡胶上得到；a‑2)5重量％至45重量％的第二接枝聚合物，该第二接枝聚合物通过将芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物接枝聚合到平均粒径为0.2μm至0.5μm的共轭二烯橡胶上得到；b)50重量％至80重量％的芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物；以及c)1重量％至10重量％的(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物。根据本发明，所述热塑性树脂组合物的机械性能等于或优于常规热塑性树脂组合物的机械性能。此外，在使用毒性减小的无铬蚀刻剂的电镀工艺的过程中，所述热塑性树脂组合物具有优异的电镀粘合力、热循环特性和外观。此外，由于使用所述热塑性树脂组合物不引起工艺成本的增加，因此，本发明可以提供经济优势。
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公开(公告)号：CN111094436A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201980004562.4
申请日：2019-03-19
申请人： 株式会社LG化学
摘要： 本发明提供一种热塑性树脂组合物，包含：第一共聚物，该第一共聚物包含来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元；第二共聚物，该第二共聚物包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯类单体的单元、来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元；第三共聚物，该第三共聚物包含平均粒径为0.25μm至0.35μm的共轭二烯类聚合物、来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元；和第四共聚物，该第四共聚物包含平均粒径为0.05μm至0.15μm的共轭二烯类聚合物、来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元，并且所述热塑性树脂组合物可以用于制备表现出优异的基本性能同时能够实现选择性透射的模制品。
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公开(公告)号：CN114667314A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202180006048.1
申请日：2021-10-07
申请人： 株式会社LG化学
摘要： 本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品。更具体地，本发明提供一种热塑性树脂组合物，包含：100重量份的包含20重量％至90重量％的非再生热塑性树脂(A)和10重量％至80重量％的再生热塑性树脂(B)的基础树脂；1重量份至10重量份的乙烯化合物‑乙酸乙烯酯化合物共聚物(C)；和0.01重量份至10重量份的无机颜料(D)，其中，所述无机颜料(D)的折射率为1.65以上，平均粒径为10nm至500nm。即使本发明的热塑性树脂组合物包含再生树脂，所述热塑性树脂组合物也在保持现有的机械性能和成型性能的同时改善了耐化学性和外观。此外，重复成型的物理性能保留率大大提高。
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公开(公告)号：CN114667315B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202180005816.1
申请日：2021-06-21
申请人： 株式会社LG化学
摘要： 本发明涉及一种热塑性树脂组合物和包含该热塑性树脂组合物的模制品。由于根据本发明的热塑性树脂组合物的基体树脂与添加剂之间具有优异的相容性，因此，可以防止金属颜料的聚集。因此，在使用所述热塑性树脂组合物制造的模制品的情况下，金属表面上的流痕可以减少，因此，外观和光泽度可以优异。此外，注射质量和抗静电性能可以优异。因此，所述模制品可以广泛用于诸如电子器件的各种领域中。
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公开(公告)号：CN114667314B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202180006048.1
申请日：2021-10-07
申请人： 株式会社LG化学
摘要： 本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品。更具体地，本发明提供一种热塑性树脂组合物，包含：100重量份的包含20重量％至90重量％的非再生热塑性树脂(A)和10重量％至80重量％的再生热塑性树脂(B)的基础树脂；1重量份至10重量份的乙烯化合物‑乙酸乙烯酯化合物共聚物(C)；和0.01重量份至10重量份的无机颜料(D)，其中，所述无机颜料(D)的折射率为1.65以上，平均粒径为10nm至500nm。即使本发明的热塑性树脂组合物包含再生树脂，所述热塑性树脂组合物也在保持现有的机械性能和成型性能的同时改善了耐化学性和外观。此外，重复成型的物理性能保留率大大提高。
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公开(公告)号：CN113785012B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202080033203.4
申请日：2020-10-06
申请人： 株式会社LG化学
摘要： 本发明提供一种热塑性树脂组合物，包含：基础树脂，该基础树脂包括选自二烯类橡胶接枝共聚物和丙烯酸类橡胶接枝共聚物中的至少一种，并且包括乙烯基氰化物‑芳香族乙烯基类共聚物；根据ASTM D445测量的粘度为100cPs至1000cPs的第一硅油；以及根据ASTM D445测量的粘度为5,000cPs至20,000cPs的第二硅油。
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公开(公告)号：CN114630862A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202180005362.8
申请日：2021-08-17
申请人： 株式会社LG化学
IPC分类号： C08L55/02 , C08L101/00 , C08K9/12 , C08K3/22 , C08K3/08
摘要： 本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品。更具体地，本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品，所述热塑性树脂组合物包含：100重量份的基体树脂(A)，其包含乙烯基氰化合物‑共轭二烯化合物‑芳香族乙烯基化合物接枝共聚物(A‑1)和芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物(A‑2)；0.1重量份至32重量份的聚合物(B)，其重均分子量大于500,000g/mol并且包含未共享电子对；0.1重量份至5重量份的无机抗菌剂(C)，其包含选自磷酸盐玻璃、硅胶、磷酸钙和磷酸锆钠中的一种或多种载体；和0.2重量份至10重量份的氧化锌(D)，其BET表面积为28m2/g以上。本发明的效果是提供一种对人体无毒性并且具有优异的热稳定性、初始抗菌性能和抗菌持久性的热塑性树脂组合物；制备该热塑性树脂组合物的方法；和包含该热塑性树脂组合物的模制品。除了这些优点之外，本发明的热塑性树脂组合物在注射时既没有气体缺陷也不表现出剥离现象。
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公开(公告)号：CN110753727B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201980003072.2
申请日：2019-03-19
申请人： 株式会社LG化学
摘要： 本发明提供一种热塑性树脂组合物，包含：第一共聚物，该第一共聚物包含来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元；第二共聚物，该第二共聚物的折射率为1.51至1.53，并且包含来自(甲基)丙烯酸烷基酯类单体的单元、来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元；和第三共聚物，该第三共聚物包含平均粒径为0.05μm至0.15μm的共轭二烯类聚合物、来自芳香族乙烯基类单体的单元和来自乙烯基氰基类单体的单元，并且所述热塑性树脂组合物可以用于制备能够实现选择性透过率的模制品。
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