公开(公告)号：CN114286848A

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN202080060618.0

申请日：2020-10-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  金柱贤 ,  张允宣

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C08G59/62

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。

公开(公告)号：CN117897439A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280059608.4

申请日：2022-09-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 韩卿桓 ,  高恩别 ,  金敬勋 ,  金昇昰 ,  金亨燮 ,  李佳贤 ,  李承勇 ,  张允宣

IPC: C08J11/08

Abstract: 本说明书涉及用于筛选聚氯乙烯提取用溶剂的方法、用于回收废料的方法、回收聚氯乙烯和回收组合物。

公开(公告)号：CN117897440A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202280059622.4

申请日：2022-09-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金昇昰 ,  高恩别 ,  金敬勋 ,  金亨燮 ,  李佳贤 ,  李承勇 ,  张允宣 ,  韩卿桓

IPC: C08J11/08

Abstract: 本说明书涉及用于筛选聚氯乙烯提取用溶剂的方法、用于回收废料的方法、回收聚氯乙烯和回收组合物。

公开(公告)号：CN117881731A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280058645.3

申请日：2022-09-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 高恩别 ,  金敬勋 ,  金昇昰 ,  金亨燮 ,  李佳贤 ,  李承勇 ,  张允宣 ,  韩卿桓

IPC: C08J11/08

Abstract: 本说明书涉及用于筛选提取ABS用溶剂的方法、用于回收废料的方法、回收的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物和回收的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物组合物。

公开(公告)号：CN117881730A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202280058396.8

申请日：2022-09-02

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金昇昰 ,  高恩别 ,  金敬勋 ,  金亨燮 ,  李佳贤 ,  李承勇 ,  张允宣 ,  韩卿桓

IPC: C08J11/08

Abstract: 本说明书涉及用于筛选提取ABS用溶剂的方法、用于回收废料的方法、回收的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物和回收的丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物组合物。

公开(公告)号：CN114286848B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202080060618.0

申请日：2020-10-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  金柱贤 ,  张允宣

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C08G59/62

Abstract: 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。

公开(公告)号：CN114730726A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202180006303.2

申请日：2021-02-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金恩犯 ,  金柱贤 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  张允宣

IPC: H01L21/67

Abstract: 公开了用于将经由粘合构件而设置在基底构件上的半导体芯片从基底构件分离的装置和方法。所述方法包括：在基底构件的与其上设置有半导体芯片的一侧相反的一侧上提供推动构件，并且在与半导体芯片邻近的方向上移动推动构件的步骤；以及通过拾取单元将与推动构件一起移动的半导体芯片从基底构件分离的步骤。粘合构件和推动构件各自被磁化使得排斥力作用于彼此。