公开(公告)号：CN113366074A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN113366074B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN113412318A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202080013235.8

申请日：2020-08-14

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止芯片拾取的成功率由于切割过程中发生的氧抑制现象而降低。用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、还原剂和光引发剂。