公开(公告)号：CN102070876B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201010614796.1

申请日：2010-12-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  习冬勇 ,  刘明

IPC: C08L63/02 ,  C08L25/06 ,  C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08L71/08 ,  C08L81/06 ,  C08L81/02 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供了一种具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料及其制备方法，其特征是：在100~250℃下采用熔融共混法或借助适当的溶剂采用溶液共混法，将0.5~10质量份导电填料、10~50质量份热塑性树脂、60~100质量份的酸酐固化剂、0~1质量份的促进剂和100质量份环氧树脂采用“一锅法”或分步法混合均匀；在适用期内将上述混合物浇注于模具中，最后放置于80~250℃的温度下固化2~48h即可制得具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料。本发明所提供的环氧树脂基多元导电复合材料具有制备工艺简单、价格便宜、逾渗阈值低、加工性能良好，综合性能优异的优点。

公开(公告)号：CN102070876A

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN201010614796.1

申请日：2010-12-30

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 马传国 ,  习冬勇 ,  刘明

IPC: C08L63/02 ,  C08L25/06 ,  C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08L71/08 ,  C08L81/06 ,  C08L81/02 ,  C08K3/04 ,  C08K7/00 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明提供了一种具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料及其制备方法，其特征是：在100~250℃下采用熔融共混法或借助适当的溶剂采用溶液共混法，将0.5~10质量份导电填料、10~50质量份热塑性树脂、60~100质量份的酸酐固化剂、0~1质量份的促进剂和100质量份环氧树脂采用“一锅法”或分步法混合均匀；在适用期内将上述混合物浇注于模具中，最后放置于80~250℃的温度下固化2~48h即可制得具有甚低逾渗阈值的环氧树脂基多元导电复合材料。本发明所提供的环氧树脂基多元导电复合材料具有制备工艺简单、价格便宜、逾渗阈值低、加工性能良好，综合性能优异的优点。