公开(公告)号：CN114583455B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202210128355.3

申请日：2022-02-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 姜彦南 ,  常金帅 ,  王娇 ,  谭本英 ,  赵海鹏 ,  王宜颖

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q15/00 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/25 ,  H01Q5/50 ,  H01Q1/00 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明公开了一种基于螺旋馈电结构的超宽带圆极化超表面贴片天线，包括上层介质基板、下层介质基板、第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、所述上层介质基板、所述第二金属层、所述下层介质基板和所述第三金属层从上至下依次堆叠。第一金属层设计超表面贴片结构，第二金属层蚀刻十字型缝隙，第三金属层设计螺旋状的微带馈电结构。为了实现高效率辐射性能，上层介质基板与下层介质基本均设置为一定厚度，从而能量能够在介质基板中高效率辐射出去。将超表面与微带天线结合，在实现低剖面的同时，提高了天线的辐射效率并且实(56)对比文件Neha Sharma等.A Rectangular-SpiralMetamaterial based wide band MicrostripAntenna with Modified DGS for WirelessCommunication.2018 IEEE 13thInternational Conference on Industrialand Information Systems (ICIIS).2019,全文.庞靖;姜彦南.平面螺旋天线及其宽频带巴伦的设计.微波学报.2012,(第S3期),全文.

公开(公告)号：CN114583455A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210128355.3

申请日：2022-02-11

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 姜彦南 ,  常金帅 ,  王娇 ,  谭本英 ,  赵海鹏 ,  王宜颖

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q15/00 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/25 ,  H01Q5/50 ,  H01Q1/00 ,  H01Q13/10

Abstract: 本发明公开了一种基于螺旋馈电结构的超宽带圆极化超表面贴片天线，包括上层介质基板、下层介质基板、第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、所述上层介质基板、所述第二金属层、所述下层介质基板和所述第三金属层从上至下依次堆叠。第一金属层设计超表面贴片结构，第二金属层蚀刻十字型缝隙，第三金属层设计螺旋状的微带馈电结构。为了实现高效率辐射性能，上层介质基板与下层介质基本均设置为一定厚度，从而能量能够在介质基板中高效率辐射出去。将超表面与微带天线结合，在实现低剖面的同时，提高了天线的辐射效率并且实现超宽带的性能。