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发明公开
宏弯曲侧抛塑料光纤表面等离子体共振传感器及制备方法无效

公开(公告)号：CN110987832A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201910979766.1

申请日：2019-10-15

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 滕传新 , 梁爽 , 苑立波 , 杨俊 , 张学武

IPC: G01N21/31

Abstract: 本发明公开了一种宏弯曲侧抛塑料光纤表面等离子体共振传感器，并首次提出了一种宏弯曲侧抛结构光纤探头的制备方法，属于光纤传感技术领域。本发明的传感器由光源、宏弯曲侧抛结构塑料光纤表面等离子体共振传感探头以及光谱仪组成。所述的光纤传感探头的制备包括热定型、抛磨、抛光和镀膜等四个步骤。本发明所提出的光纤抛磨方法操作灵活、工艺简单，所制备的传感器具有成本低廉、结构紧凑等特点。

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