-
公开(公告)号：CN109253641A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811002607.8
申请日：2018-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺柔性平板热管，包括上壳板、下壳板、吸液芯和充液管，上、下壳板均采用柔性聚合物聚酰亚胺作为材料，其中上壳板的下表面具有表面超疏水的微纳结构，吸液芯采用铜网和微铜柱阵列复合结构，由设置在上壳板、下壳板之间的支撑铜柱阵列构成蒸汽通道。本发明具有厚度薄、柔性好的优点，适用于柔性或曲面电子元器件的散热，具有极强的表面适应性。
-
公开(公告)号：CN110549040A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910856753.5
申请日：2019-09-11
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法，以表面化学镀银的纳米氮化铝作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，制得所述导热材料，其步骤为：首先对纳米氮化铝粉末进行预处理，接着用化学镀银的方式在纳米氮化铝表面镀银，最后将改性后的纳米氮化铝颗粒添加在纳米银料浆中进行混合。本发明克服了金属银与氮化铝表面较差的润湿性，制备工艺简单，得到的氮化铝/纳米银焊膏导热率较高，烧结温度较低。
-
公开(公告)号：CN110344099A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910649685.5
申请日：2019-07-18
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明涉及一种高导热氧化石墨烯复合薄膜材料的制备方法，将氧化石墨烯悬浮液，通过电泳沉积的方法制备三明治结构的GO-Cu-GO复合薄膜材料的步骤，制得的复合薄膜材料在逐层沉积的过程中，铜粒子分布于氧化石墨烯片层间，由于铜离子的存在弥补了氧化石墨烯的缺陷，同时又产生了协同效应，使得制备的薄膜材料具有一定的柔性和优异的导热性能。采用本发明的方法，可以快速有效制备尺寸、厚度可控的高导热氧化石墨烯薄膜，可适用于不同的散热设备。
-
公开(公告)号：CN110549040B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201910856753.5
申请日：2019-09-11
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种氮化铝/纳米银焊膏导热材料及其制备方法，以表面化学镀银的纳米氮化铝作为增强相，将其掺杂在纳米银焊膏中，制得所述导热材料，其步骤为：首先对纳米氮化铝粉末进行预处理，接着用化学镀银的方式在纳米氮化铝表面镀银，最后将改性后的纳米氮化铝颗粒添加在纳米银料浆中进行混合。本发明克服了金属银与氮化铝表面较差的润湿性，制备工艺简单，得到的氮化铝/纳米银焊膏导热率较高，烧结温度较低。
-
公开(公告)号：CN108871026A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201811004792.4
申请日：2018-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： F28D15/04
摘要： 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al2O3纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al2O3纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。
-
公开(公告)号：CN108871026B
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811004792.4
申请日：2018-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： F28D15/04
摘要： 本发明公开了一种超薄热管毛细结构及其制备方法，该毛细结构包括基板及设置在基板上的铜微柱阵列，其中，所述的铜微柱阵列表面具有微或/和纳米级孔洞。其制备步骤为：采用光刻技术和电化学沉积法，在基板表面沉积出Cu‑Al2O3纳米复合材料的微柱阵列；将沉积出的微柱阵列浸泡在NaOH溶液中，将Al2O3纳米颗粒溶解，得到表面具有微或/和纳米级孔洞的铜微柱阵列。本发明制造方法简单，制得的毛细结构表面的多孔结构能够有效增强热管的沸腾传热，提高热管的临界热通量，从而显著提升热管的传热性能。
-
公开(公告)号：CN109226993A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811004789.2
申请日：2018-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B23K35/30 , B23K35/362
摘要： 本发明公开了一种微米铜-银焊膏导热材料及其制备方法，所述的导热材料由表面改性的微米铜颗粒与硝酸银溶液混合，通过氧化还原反应得到，具有较低的烧结温度，较好的导热性能等优点，首先在真空条件下将微米铜颗粒添加在有机溶剂中，然后再往里面添加一定量的表面活性剂，离心分离得到微米铜浆，再加入到硝酸银溶液中，混合均匀之后滴加还原剂和表面活性剂，直到反应完成，将得到的料浆进行多次洗涤，离心分离得到微米铜-银焊膏导热材料。本发明的微米铜-银焊膏导热材料制备工艺简单，能够降低料浆的烧结温度，提高烧结接头的热导率。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.025 秒)
