公开(公告)号：CN102768223B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201210264164.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 袁纵横 ,  王天永 ,  张丽娟

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开一种基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量方法，其以电子散斑干涉技术为测量手段建立一套集成电路封装热阻的测量系统，对集成电路试件进行功率加载，实时提取测量位移的响应曲线，并通过温度与离面位移的关系建立离面位移的响应方程，对离面位移的瞬态响应方程微分后进行数值反卷积运算，得出了集成电路封装的热阻和热容的关系曲线。本方法能够快速有效的提取集成电路封装的热阻，且对被测试件没有任何损害性。

公开(公告)号：CN102768223A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210264164.6

申请日：2012-07-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 袁纵横 ,  王天永 ,  张丽娟

IPC: G01N25/20

Abstract: 本发明公开一种基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量方法，其以电子散斑干涉技术为测量手段建立一套集成电路封装热阻的测量系统，对集成电路试件进行功率加载，实时提取测量位移的响应曲线，并通过温度与离面位移的关系建立离面位移的响应方程，对离面位移的瞬态响应方程微分后进行数值反卷积运算，得出了集成电路封装的热阻和热容的关系曲线。本方法能够快速有效的提取集成电路封装的热阻，且对被测试件没有任何损害性。

公开(公告)号：CN202770797U

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201220369051.8

申请日：2012-07-27

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 袁纵横 ,  王天永 ,  张丽娟

IPC: G01N25/20

Abstract: 本实用新型公开一种基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量装置，待测集成电路试件放置在电子散斑干涉测量平台中；功率加载单元与待测集成电路试件相连；温度测量装置设置在测集成电路试件附件，温度测量装置的输出端与关系因子提取单元的输入端相连；电子散斑干涉测量平台的输出端经由离面位移计算单元连接至关系因子提取单元的输入端；关系因子提取单元的输出端与响应方程生成单元的输入端相连，响应方程生成单元的输出端经微分单元连接反卷积运算单元的输入端，反卷积运算单元的输出端输出的即为热阻和热容关系曲线。本实用新型能够快速有效的提取集成电路封装的热阻，且对被测集成电路试件没有任何损害性。