公开(公告)号：CN108205081A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201810055406.8

申请日：2018-01-19

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  路良坤 ,  赵胜军 ,  王建陪 ,  何伟

IPC: G01R27/26

Abstract: 本发明公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。

公开(公告)号：CN108205081B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN201810055406.8

申请日：2018-01-19

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 黄春跃 ,  路良坤 ,  赵胜军 ,  王建陪 ,  何伟

IPC: G01R27/26

Abstract: 本发明公开了一种用于微尺度焊球回波损耗测量的装置，包括性第一印制电路板和与第一印制电路板的结构和设置完全一致的第二印制电路板，第一印制电路板上设有与SMA引脚数相同的引脚安装孔、根据引脚安装孔确定位置的SMA插针安装孔和SMA对准点，SMA插针安装孔和SMA对准点均能导电，在第一印制电路板的正面设有焊盘，焊盘上设置微尺度焊球，焊盘与SMA对准点之间设有连接引线，SMA引脚、插针由第一印制电路板的背面插入，所述第一印制电路板的边缘还设有定位孔；所述第一印制电路板正面与第二印制电路板的正面靠接。这种装置成本低、易于实现，能实现微尺度焊球回波损耗的测量。