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公开(公告)号：CN112966376B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202110228599.4
申请日：2021-03-02
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明公开了一种基于分形理论的接触热导建模方法，该方法在实际工程粗糙表面的基础上应用分形理论建立接触热导模型，该方法首先在实际工程表面的基础上使用W‑M函数构建具有各向同性的三维分形表面，并通过功率谱密度函数加以验证；其次，分析接触点的三种形变状态，包括弹性变形、弹‑塑性变形和完全塑性变形；最后通过积分法求取整体收缩热导，同时考虑间隙气体热导。该方法有效避免仪器分辨率和取样长度对预测结果的影响。
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公开(公告)号：CN118734623A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310335701.X
申请日：2023-03-31
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： G06F30/23 , G06F30/28 , G06F111/10 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明涉及一种考虑近场辐射的接触热阻数值模拟方法。在热管理领域，精准地预测表面接触热阻是非常重要的，因为它能够帮助工程师更好地设计热管理系统，确保设备的安全性和可靠性。本发明的目的在于提供一种更加准确的方法来预测表面接触热阻。本发明采用真实接触表面，通过有限元分析方法来模拟接触界面的热传输过程。在模拟过程中，考虑了近场辐射的影响，使用表面辐射的等效热导率，从而提高了预测精度。与传统的热传输模型相比，本发明的模型考虑了更多的因素，包括表面粗糙度、表面形状等，可以更加真实地模拟接触热传输过程。通过本发明的方法，可以更加准确地预测表面接触热阻。
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公开(公告)号：CN112966376A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110228599.4
申请日：2021-03-02
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： G06F30/20
摘要： 本发明公开了一种基于分形理论的接触热导建模方法，该方法在实际工程粗糙表面的基础上应用分形理论建立接触热导模型，该方法首先在实际工程表面的基础上使用W‑M函数构建具有各向同性的三维分形表面，并通过功率谱密度函数加以验证；其次，分析接触点的三种形变状态，包括弹性变形、弹‑塑性变形和完全塑性变形；最后通过积分法求取整体收缩热导，同时考虑间隙气体热导。该方法有效避免仪器分辨率和取样长度对预测结果的影响。
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公开(公告)号：CN118734773A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310335857.8
申请日：2023-03-31
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： G06F30/39 , G06F111/10 , G06F115/02
摘要： 本专利涉及一种新型真实表面三维建模方法，使用SuperView‑W光学3D表面轮廓仪获得表面形貌重建所需的参数，并使用COMSOL Multiphysics软件完成三维模型重建。为了减少点云数据的坐标量，本发明采用每8个相邻坐标点作为一个元素点构建模型。COMSOL使用B样条曲线表面表示参数化表面，本发明选择5000个多项式分段来逼近真实表面，通过数据文件处理生成插值曲面，形成实体，并进行完善修剪，建立了数值模型。本发明提供了一种简单、高效、精确的表面三维建模方法，可广泛应用于各种领域的表面形貌重建。
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