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公开(公告)号：CN117977185A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410216427.9
申请日：2024-02-27
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及多微带天线技术领域，具体涉及紧间距高隔离微带天线，包括介质基板、两个贴片天线、两个1/4阻抗变换器传输线、两个馈电传输线、金属接地板、去耦缝隙和去耦金属条带；去耦结构由完整接地板上蚀刻出缝隙和弯折金属条带形成，条带的存在使得耦合能量聚集到条带中，而条带下方的去耦缝隙达到一定的谐振长度时使得扩散到此处的地面电流产生谐振，减少流向非辐射贴片的耦合电流。本发明的去耦结构尺寸小且去耦结构不超出远离馈电端的长度范围，实现了贴片天线H面隔离度的提高，有利于多天线结构的小型化设计，从而解决现有的去耦结构尺寸超过天线的物理尺寸不利于未来多天线结构的小型化的问题。
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