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公开(公告)号：CN107570912A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12-3-12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN107457502A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710547706.3
申请日：2017-07-06
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种基于反相微乳液体系制备纳米银焊膏的工艺方法，包括如下步骤：（1）混合硝酸银水溶液的制备；（2）水合肼溶液的制备；（3）制备聚合物电解质水溶液反相微乳液、绘制拟三元相图；（4）纳米银焊膏的制备；（5）调节该体系焊膏的粘度，互连于DBC基板与IGBT功率芯片模块。采用本发明的技术方案有益效果：操作简单，可便捷地判断最佳的反相微乳体系的形成，解决反相微乳体系稳定性不足及纳米颗粒容易发生团聚的问题。
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公开(公告)号：CN107457502B
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201710547706.3
申请日：2017-07-06
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种基于反相微乳液体系制备纳米银焊膏的工艺方法，包括如下步骤：（1）混合硝酸银水溶液的制备；（2）水合肼溶液的制备；（3）制备聚合物电解质水溶液反相微乳液、绘制拟三元相图；（4）纳米银焊膏的制备；（5）调节该体系焊膏的粘度，互连于DBC基板与IGBT功率芯片模块。采用本发明的技术方案有益效果：操作简单，可便捷地判断最佳的反相微乳体系的形成，解决反相微乳体系稳定性不足及纳米颗粒容易发生团聚的问题。
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公开(公告)号：CN107433402A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710760091.2
申请日：2017-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
CPC分类号： B23K35/40 , B23K37/00 , B23K2101/36
摘要： 本发明公开了一种石墨烯-纳米银焊膏的制备方法及其应用，涉及复合纳米材料的制备技术领域，主要解决贵金属纳米颗粒容易发生硬团聚和多元混合物材料之间均匀分散性不足的问题，该方法包括如下具体步骤：(1）石墨烯的制备；(2)石墨烯的功能化处理；(3)石墨烯-纳米银复合焊膏的制备。采用本发明的技术方案工艺简单、操作方便、便于工业化生产，有效地解决了纳米贵金属在石墨烯纳米片上吸附性差和多元混合物材料间存在均匀分散性不足的问题。
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公开(公告)号：CN107570912B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710760087.6
申请日：2017-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： B23K35/40
摘要： 本发明公开了一种具有高润湿性能的纳米银焊膏的制备方法，涉及纳米材料的制备技术领域，解决的问题是提供一种润湿性好的纳米银焊膏，使其与芯片间的接触更加紧密，从而提高连接强度和可靠性。该方法将硼氢化钠、12‑3‑12型Gemini（双子）季铵盐、聚乙烯吡络烷酮（PVP）、六偏磷酸钠混合配成还原液，滴加稀硝酸调节PH值，磁力搅拌下，将硝酸银溶液加入到还原液中液相化学还原得到纳米银焊膏。本发明的技术方案可提高纳米银焊膏的润湿性能，使其与芯片间的接触更加紧密，提高纳米银焊膏的烧结致密性、连接强度及可靠性。
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公开(公告)号：CN107433402B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201710760091.2
申请日：2017-08-30
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种石墨烯‑纳米银焊膏的制备方法及其应用，涉及复合纳米材料的制备技术领域，主要解决贵金属纳米颗粒容易发生硬团聚和多元混合物材料之间均匀分散性不足的问题，该方法包括如下具体步骤：(1）石墨烯的制备；(2)石墨烯的功能化处理；(3)石墨烯‑纳米银复合焊膏的制备。采用本发明的技术方案工艺简单、操作方便、便于工业化生产，有效地解决了纳米贵金属在石墨烯纳米片上吸附性差和多元混合物材料间存在均匀分散性不足的问题。
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