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公开(公告)号：CN102946693A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210528374.1
申请日：2012-12-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，经开料、内层图形转移、棕化及压板处理→钻孔→沉铜→全板电镀→贴厚金干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，显露出局部电厚金部位→电厚金部位镀铜、镀镍金、电厚金→退膜→贴干膜，经曝光、显影实现第二次实现图形转移，显露需加镀铜的部位→加镀铜→退膜→丝印湿膜，经曝光、显影实现第三次图形转移，显露需要的外层线路→贴干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖→外层线路蚀刻→退膜→外层AOI→丝印阻焊→字符→成型→电测试→OSP表面工艺→终检→包装出货。采用本发明方法制造的金面镀铜阶梯线路板可实现更为紧密的装配需要以及更加良好的贴片效果。
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公开(公告)号：CN102946693B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210528374.1
申请日：2012-12-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板的制造方法，经开料、内层图形转移、棕化及压板处理→钻孔→沉铜→全板电镀→贴厚金干膜，经曝光、显影实现第一次图形转移，显露出局部电厚金部位→电厚金部位镀铜、镀镍金、电厚金→退膜→贴干膜，经曝光、显影实现第二次实现图形转移，显露需加镀铜的部位→加镀铜→退膜→丝印湿膜，经曝光、显影实现第三次图形转移，显露需要的外层线路→贴干膜，经曝光、显影把PTH孔全部覆盖→外层线路蚀刻→退膜→外层AOI→丝印阻焊→字符→成型→电测试→OSP表面工艺→终检→包装出货。采用本发明方法制造的金面镀铜阶梯线路板可实现更为紧密的装配需要以及更加良好的贴片效果。
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公开(公告)号：CN202088053U
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201120102052.1
申请日：2011-04-08
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高精度智能式宝石全自动角度打磨机，包括磨削夹具，所述宝石夹头由数控系统控制实现前后摆动且自转，所述宝石夹头安装于由数控系统控制的X、Y、Z三轴联动机构上从而实现五轴联动加工；所述X、Y、Z三轴联动机构的驱动元件为丝杆、螺母构成的传动副，各丝杆连接由数控系统控制的步进或伺服电机；本实用新型还包括磨削盘，所述磨削盘与X向底座分离设置或与X向底座整体安装。本实用新型采用高精度的步进电机，通过数控控制，从而实现了X，Y，Z方向及形状角度加工的五轴联动，使打磨功能更加精细，甚至可以打磨出球体形状，能够实现任意图案的加工，满足宝石形状各异的加工需求。
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