压力传感器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102297742A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201110137853.6

    申请日:2011-05-26

    IPC分类号: G01L9/00 G01L19/14 H05K1/02

    CPC分类号: G01L19/14

    摘要: 一种压力传感器包括感测元件端口、支撑环、及多个压配合狭缝,以在感测元件端口与支撑环之间提供柔性压配合,而形成大体平齐搭接。传感器也包括电子仪器板,该电子仪器板在支撑环内部,并且附接到平面安装接片上,这些平面安装接片提供稳定安装。胶流动挡板保护电子仪器板特征免遭有害非导电胶。双端部对称的、锥形接触弹簧提供制造成本节省,并且有助于传感器的接口连接器的改进对准。

    压力传感器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102297742B

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201110137853.6

    申请日:2011-05-26

    IPC分类号: G01L9/00 G01L19/14 H05K1/02

    CPC分类号: G01L19/14

    摘要: 一种压力传感器包括感测元件端口、支撑环、及多个压配合狭缝,以在感测元件端口与支撑环之间提供柔性压配合,而形成大体平齐搭接。传感器也包括电子仪器板,该电子仪器板在支撑环内部,并且附接到平面安装接片上,这些平面安装接片提供稳定安装。胶流动挡板保护电子仪器板特征免遭有害非导电胶。双端部对称的、锥形接触弹簧提供制造成本节省,并且有助于传感器的接口连接器的改进对准。

    用于具有带完全球栅格兼容性的集成滑块的BGA IC装置的老化插座

    公开(公告)号:CN101123336A

    公开(公告)日:2008-02-13

    申请号:CN200710138482.7

    申请日:2007-08-08

    发明人: P·安巴迪

    摘要: 一种将适配器对准和抗粘特征结合起来的滑块24被示出用于安装BGA式IC装置以作老化测试的插座中。滑块24具有顶壁表面14b,其在由相交的肋14e、14f限定的栅格阵列中形成有多个孔。多个壁延伸部14h从一部分x方向肋向上延伸,这一部分x方向肋用作与适于定位在成排的IC装置焊球端子2a之间的壁延伸部的平顶端表面上的IC装置2精细对准的功能部件。抗粘指状物24c沿着限定主栅格的孔的第一列14s外限的y方向肋在x方向上自壁延伸部24b延伸。凹表面24d形成在每个面向壁部24b的指状物中,且壁部24b的高度局限在低于安装在插座中的IC装置的焊球位置的位置,以给主栅格区之外紧挨着壁延伸部24b的第一列孔中的机械支持球提供间隙,从而提供完全的栅格阵列能力。