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公开(公告)号:CN101123336A
公开(公告)日:2008-02-13
申请号:CN200710138482.7
申请日:2007-08-08
申请人: 森萨塔科技公司
发明人: P·安巴迪
IPC分类号: H01R13/629 , H01R33/90 , H01R33/76
CPC分类号: G01R31/2863 , G01R1/0483 , H01R13/193
摘要: 一种将适配器对准和抗粘特征结合起来的滑块24被示出用于安装BGA式IC装置以作老化测试的插座中。滑块24具有顶壁表面14b,其在由相交的肋14e、14f限定的栅格阵列中形成有多个孔。多个壁延伸部14h从一部分x方向肋向上延伸,这一部分x方向肋用作与适于定位在成排的IC装置焊球端子2a之间的壁延伸部的平顶端表面上的IC装置2精细对准的功能部件。抗粘指状物24c沿着限定主栅格的孔的第一列14s外限的y方向肋在x方向上自壁延伸部24b延伸。凹表面24d形成在每个面向壁部24b的指状物中,且壁部24b的高度局限在低于安装在插座中的IC装置的焊球位置的位置,以给主栅格区之外紧挨着壁延伸部24b的第一列孔中的机械支持球提供间隙,从而提供完全的栅格阵列能力。
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