公开(公告)号：CN105585741A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510750962.3

申请日：2015-11-06

Applicant: 楠本化成株式会社

Inventor： 清水大介 ,  浅野健一 ,  松本拓郎

IPC: C08L1/28 ,  C08L33/12 ,  C08L33/10 ,  C08L33/08 ,  C08L33/14 ,  C08L51/08 ,  C09D11/14 ,  C09D11/107

CPC classification number: C09D101/28 ,  B41M7/009 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C08L1/28 ,  C09D133/02 ,  C09D133/08 ,  C08L33/08

Abstract: 本发明的一个目的在于提供容易热降解的树脂黏料，所述容易热降解的树脂黏料为在高浓度无机微粒分散体中用作黏料组分的有机树脂黏料，且使得能够在烧制过程中以较低温度进行烧制且可以抑制碳残留物的产生，同时保持印刷特征。该目的可以通过由特定(甲基)丙烯酸类树脂和乙基纤维素树脂形成的混合物以5:95-50:50重量比实现。该特定(甲基)丙烯酸类树脂为具有1000-250000的重均分子量和具有由以下通式(1)给出的单体单元的(甲基)丙烯酸类聚合物，在式中，R1表示氢或甲基且R2表示氢或C1-12直链烃基、支链烃基或具有羟基的烃基，或含聚环氧烷的基团。