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公开(公告)号:CN104094050B
公开(公告)日:2017-06-27
申请号:CN201380008037.2
申请日:2013-01-08
申请人: 欧司朗有限公司
CPC分类号: F21V23/06 , F21K9/23 , F21Y2115/10 , H01R33/90
摘要: 本发明涉及一种半导体灯具(11),其具有壳体和至少一个布置在壳体上的半导体光源(26),其中,壳体具有由不导电材料制成的、用于啮合到泡壳底座中的、朝后的灯座区域(12),其中,在灯座区域(12)上布置有至少一个用于接触泡壳底座的电接触元件(13;29),并且其中灯座区域(12)设计用于布置不同灯座类型的电接触元件(13;29)。还涉及一种用于制造半导体灯具(11)的方法,其中该方法至少具有以下步骤:插入接触灯头(29);连接至少一个输电元件;将接触灯头(29)局部地压入第二灯座部段(S3)的至少一个侧面的凹部(21)。本发明能够特别优选用于带有双销灯座、爱迪生灯座和/或卡口灯座的改型灯。
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公开(公告)号:CN104094050A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201380008037.2
申请日:2013-01-08
申请人: 欧司朗有限公司
IPC分类号: F21V17/00 , F21V23/06 , F21K99/00 , H01R33/90 , F21Y101/02
CPC分类号: F21V23/06 , F21K9/23 , F21Y2115/10 , H01R33/90
摘要: 本发明涉及一种半导体灯具(11),其具有壳体和至少一个布置在壳体上的半导体光源(26),其中,壳体具有由不导电材料制成的、用于啮合到泡壳底座中的、朝后的灯座区域(12),其中,在灯座区域(12)上布置有至少一个用于接触泡壳底座的电接触元件(13;29),并且其中灯座区域(12)设计用于布置不同灯座类型的电接触元件(13;29)。还涉及一种用于制造半导体灯具(11)的方法,其中该方法至少具有以下步骤:插入接触灯头(29);连接至少一个输电元件;将接触灯头(29)局部地压入第二灯座部段(S3)的至少一个侧面的凹部(21)。本发明能够特别优选用于带有双销灯座、爱迪生灯座和/或卡口灯座的改型灯。
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