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公开(公告)号：CN106653578A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611104653.X
申请日：2016-12-05
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H01L21/027
Abstract: 本发明公开了一种晶圆的加工方法，在第一衬底的第一端面上进行图形化处理，形成结构层、光刻胶涂层，并在所述光刻胶涂层上定义出对准标识孔；在对准标识孔的区域对结构层、第一衬底进行蚀刻，使得对准标识孔一直延伸至第一衬底上；将第一衬底设置有结构层的一面与第二衬底粘接在一起；对第一衬底的第二端面进行减薄处理，且对准标识孔从第一衬底的第二端面露出；e)通过该对准标识孔进行定位。在两个晶圆粘接前，预先在其中一个晶圆上嵌埋预定深度的对准标识孔，待两个晶圆粘接后，通过研磨制程将晶圆加工至预定的厚度，并通过露出的对准标识孔进行第二次定位，使得可以采用原有的设备对晶圆的表面进行高精度的加工。
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公开(公告)号：CN106535071A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201611040031.5
申请日：2016-11-21
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置及其制造方法，在衬底上依次设置有麦克风的第一下电极、振膜、第一上电极，在所述衬底上还设置有第二下电极以及通过绝缘部支撑在第二下电极上方且对环境敏感的第二上电极，所述第二下电极与第二上电极构成了环境传感器电容器结构。本发明的集成装置，将MEMS麦克风的电容结构、环境传感器的电容结构集成在同一个衬底上，这就将麦克风和环境传感器集成在同一个芯片上，提高了MEMS麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸；而且可以在衬底上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN106454659A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610941639.9
申请日：2016-10-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
CPC classification number: H04R9/06 , H04R9/02 , H04R31/00 , H04R2400/11
Abstract: 本发明公开了一种发声装置及其制造方法，包括衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上的振膜，还包括连接在振膜上的线圈，所述线圈与振膜通过沉积、刻蚀或者磁控溅射的方式结合在一起，所述线圈由其中部至外侧呈螺旋状；还包括与线圈对应设置的第一磁体组件；所述第一磁体组件被配置为线圈提供方向与振膜垂直的安培力。本发明的发声装置，当线圈通入交变的电流信号时，第一磁体组件发出的磁力线穿过线圈，从而使得线圈受到相应的安倍力作用，并驱动振膜进行振动，以实现振膜的发声。本发明发声装置，突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。
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公开(公告)号：CN106375912A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610784827.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风中的振膜及MEMS麦克风，包括振膜本体以及在振膜本体上由缝隙限制成的至少一个泄压装置，所述缝隙包括依次承接在一起的至少两段圆弧状缝隙，其中，相邻两段圆弧状缝隙整体呈S形，且相对于其连接的位置呈中心对称，所述泄压装置包括由至少两段相邻的圆弧状缝隙形成的至少两个阀瓣，以及连接阀瓣与振膜本体且呈束缚状的颈部。本发明的振膜，当受到例如机械冲击、吹气、跌落所带来的较大声压时，结构对称的至少两个阀瓣可以以各自的颈部为支点向上或向下翘起，从而形成了有效的泄压路径，以达到泄压的目的。
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公开(公告)号：CN106092153A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610605697.4
申请日：2016-07-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: G01D5/241
CPC classification number: G01D5/2417
Abstract: 本发明公开了一种环境传感器及其制造方法，在所述衬底上还设置有至少一个参考电容器、至少一个检测电容器；其中，所述检测电容器包括检测固定电极以及与外界环境连通的检测敏感膜，所述检测敏感膜与衬底之间形成了密封的第一腔体；所述参考电容器包括参考固定电极、参考敏感膜，所述参考敏感膜与衬底之间形成了密封的第二腔体；所述第一腔体与第二腔体连通；还包括用于隔绝参考敏感膜与外界环境的盖体，所述盖体与参考敏感膜围成了密封的第三腔体；所述第一腔体、第二腔体、第三腔体为非真空环境。本发明的环境传感器，检测电容器与参考电容器可以构成真正意义上的差分电容结构，提高了环境传感器的检测精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108957611B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201810770248.4
申请日：2018-07-13
Applicant: 歌尔股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
Abstract: 本发明公开了一种光栅片的制造方法、光栅片及显示设备，在衬底的表面上形成凹凸的光栅图案；在衬底上设置液态的光栅材质，所述液态的光栅材质延伸并填充至凹凸的光栅图案中；液态的光栅材质固化后与衬底脱离，得到具有相应光栅图案的光栅片。本发明的制造方法，光栅片的分辨率和图形只由衬底决定，使得可以通过控制衬底图案的精度即可达到控制光栅片精度的目的。另外，本发明的衬底作为母版可以重复使用，降低了制造的成本，提高了生产的效率。
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公开(公告)号：CN106653578B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201611104653.X
申请日：2016-12-05
Applicant: 歌尔股份有限公司
IPC: H01L21/027
Abstract: 本发明公开了一种晶圆的加工方法，在第一衬底的第一端面上进行图形化处理，形成结构层、光刻胶涂层，并在所述光刻胶涂层上定义出对准标识孔；在对准标识孔的区域对结构层、第一衬底进行蚀刻，使得对准标识孔一直延伸至第一衬底上；将第一衬底设置有结构层的一面与第二衬底粘接在一起；对第一衬底的第二端面进行减薄处理，且对准标识孔从第一衬底的第二端面露出；e)通过该对准标识孔进行定位。在两个晶圆粘接前，预先在其中一个晶圆上嵌埋预定深度的对准标识孔，待两个晶圆粘接后，通过研磨制程将晶圆加工至预定的厚度，并通过露出的对准标识孔进行第二次定位，使得可以采用原有的设备对晶圆的表面进行高精度的加工。
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公开(公告)号：CN104853299B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201510210269.7
申请日：2015-04-28
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法。该微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。
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公开(公告)号：CN106375924B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：CN201610780932.1
申请日：2016-08-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种提升MEMS麦克风封装成品率的方法、装置及系统，该方法包括：记录硅基片上所有MEMS芯片的位置信息；获取对硅基片上的MEMS芯片进行外观缺陷检测得到的检测结果；获取对硅基片上的MEMS芯片进行电性测量得到的原始灵敏度；形成使得检测结果、原始灵敏度与位置信息相对应的封装记录；根据封装记录，选择检测结果和原始灵敏度均合格的位置上的MEMS芯片作为待封装MEMS芯片；根据待封装MEMS芯片的原始灵敏度选择匹配的专用IC芯片，形成进行封装的芯片组合信息。
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公开(公告)号：CN104105041B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201410374326.0
申请日：2014-07-31
Applicant: 歌尔股份有限公司
Inventor： 蔡孟锦
Abstract: 本发明实施例公开了一种硅基MEMS麦克风及其制作方法，该麦克风包括：硅基底，固定于所述硅基底上方的振膜，固定于所述振膜背离所述振膜一侧的穿孔背板，至少一个固定于所述背孔侧壁上的限位平台，所述限位平台与所述振膜之间具有预留间隔，且所述限位平台沿所述背孔侧壁至背孔中心方向上的长度小于所述背孔侧壁至所述背孔中心的距离，从而当所述MEMS硅基麦克风在跌落或接收到很强的声波信号时，降低所述振膜因振动幅度过大而受到损坏的概率，提高所述MEMS麦克风的信噪比。
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