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公开(公告)号：CN119511469A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202311077358.X
申请日：2023-08-23
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例提供了一种基于光模块的散热装置，散热装置包括电路板和导热基板；其中，电路板上安装有用于容纳光模块的容纳腔和散热器；容纳腔的一端设置有第一开孔，光模块通过第一开孔进入容纳腔；容纳腔的顶端设置有第二开孔；导热基板的四周设置有至少两个第一通孔；第一通孔用于穿过螺杆；螺杆穿过第一通孔与电路板固定连接；导热基板的底端设置有导热凸台和用于放置热管的第一热管槽；导热凸台穿过第二开孔与光模块接触；热管与散热器连接。避免散热器放置于导热基板的上方，进一步避免了散热装置的高度成倍增加，有效降低导热基板的高度尺寸，实现散热装置的扁平化。
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公开(公告)号：CN116299880A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310216278.1
申请日：2023-03-07
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及光纤通信技术领域，提供了一种光电混合适配器及光模块。所述光电混合适配器包括适配器本体、至少一个保持件和至少两个电端子，所述适配器本体包括至少一个容纳腔和至少两个安装槽，所述安装槽对称设置在所述容纳腔的两侧，所述保持件容纳在所述容纳腔内，所述保持件中间设置有通孔，用于为光信号的耦合提供空间，所述电端子设置在所述安装槽内，且所述电端子对称设置在所述保持件的两侧。所述电端子与所述保持件之间的结构合理，可以降低在所述电端子插拔过程中产生的应力对光通道耦合精度影响。同时，单个连接器只需要通过一次拔插，就能实现与所述光电混合适配器的对接和拆卸，降低了插拔操作的繁琐程度。
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公开(公告)号：CN110494018B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201910773516.2
申请日：2019-08-21
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供了一种散热效果较好的光模块，光模块包括散热壳体、印制电路板和功率器件；散热壳体的内表面形成有导热接触区，印制电路板包括基板和热管，热管包括与功率器件导热连接的蒸发部、与导热接触区导热连接的冷凝部以及连接在蒸发部和冷凝部之间的传热部。本申请实施例提供的光模块使用热管传热，在功率器件与散热壳体之间形成了高效的热传递通道，使功率器件工作时产生的热量可迅速传导至散热壳体以散热，能够灵活地根据光模块的安装位置调整冷凝部和导热接触区的位置，既能保持较高的散热效率，又能提升光模块的设计灵活性。
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公开(公告)号：CN110494018A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910773516.2
申请日：2019-08-21
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明实施例提供了一种散热效果较好的光模块，光模块包括散热壳体、印制电路板和功率器件；散热壳体的内表面形成有导热接触区，印制电路板包括基板和热管，热管包括与功率器件导热连接的蒸发部、与导热接触区导热连接的冷凝部以及连接在蒸发部和冷凝部之间的传热部。本申请实施例提供的光模块使用热管传热，在功率器件与散热壳体之间形成了高效的热传递通道，使功率器件工作时产生的热量可迅速传导至散热壳体以散热，能够灵活地根据光模块的安装位置调整冷凝部和导热接触区的位置，既能保持较高的散热效率，又能提升光模块的设计灵活性。
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公开(公告)号：CN116203686B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202310216264.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42 , H01R13/629 , G02B6/44 , G02B6/38
Abstract: 本发明涉及光纤通信技术领域，提供了一种光电混合连接器。所述光电混合连接器包括本体、插芯组件和至少两个电端子，所述插芯组件设置在所述本体的截面的中心处，至少两个所述电端子在所述本体的截面上关于插芯组件对称分布，所述电端子与所述插芯组件之间的结构分布合理，可以降低在所述光电混合连接器的插拔过程中产生的应力，降低了电端子在插拔过程中对光纤连接器光通道的耦合精度影响。同时，所述光电混合连接器在单光口空间内实现了光电集成，通过一个光电混合连接器就能实现光信号和电信号的传输；同时，所述光电混合连接器体积较小，且通过一次拔插就能实现与适配器的连接，降低了插拔操作的繁琐程度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116111432A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202111334228.0
申请日：2021-11-11
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
Abstract: 本申请实施例公开了一种泵浦激光器的散热装置、光纤放大器，涉及光纤设备领域，可以同时满足在高温散热、低温保温过程中减小半导体制冷器制冷(热)功耗的需求。该泵浦激光器的散热装置包括传热组件和散热组件，其中，传热组件包括第一热管且第一热管内设有工质，第一热管包括蒸发段和冷凝段，第一热管的蒸发段用于与泵浦激光器相连，当温度大于第一温度值时，蒸发段内的工质气化，将热量传递至所述冷凝段；散热组件，与第一热管的冷凝段相连，用于将第一热管组件的热量传递到散热装置的外部。本申请的泵浦激光器的散热装置用于泵浦激光器散热。
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公开(公告)号：CN109616452B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201811260498.X
申请日：2018-10-26
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H05K7/20 , H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种散热组件、相应的散热装置以及相应的电路板，该散热组件包括散热装置和电路板，其中，电路板上开设有散热通孔，散热通孔边缘设置有用于焊接芯片的金手指；散热装置包括基板以及设置在基板上的散热凸台；电路板设置在基板上，散热凸台穿设散热通孔，以与芯片接触，从而对芯片进行散热。本发明通过散热凸台与芯片接触，从而对芯片进行散热，增强了芯片的散热能力，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN105280589A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510629156.0
申请日：2015-09-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开一种芯片散热组件及芯片电路板，散热组件包括底座(1)、散热鳍片(2)、弹簧(3)、调节杆组件(4)、锁紧螺钉(5)；底座(1)的上表面(104)上设置有深度小于底座(1)厚度的圆孔(102)及异形通孔(101)；所述底座下表面(105)设置有安装芯片的底座凸台(103)；调节杆组件(4)包括支撑杆(401)和调节螺母(403)，支撑杆(401)由光杆(406)和螺纹杆(402)组成，调节螺母(403)内设有螺纹通孔(405)，螺纹杆(402)设有外螺纹与内螺纹孔(405)旋合；所述调节螺母(403)高度小于芯片与底座凸台(103)的高度之和，螺纹通孔(405)内旋入有锁紧螺钉(5)；本发明装置可以提高散热效果和装配的可靠性。
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公开(公告)号：CN109616452A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811260498.X
申请日：2018-10-26
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H05K7/20 , H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种散热组件、相应的散热装置以及相应的电路板，该散热组件包括散热装置和电路板，其中，电路板上开设有散热通孔，散热通孔边缘设置有用于焊接芯片的金手指；散热装置包括基板以及设置在基板上的散热凸台；电路板设置在基板上，散热凸台穿设散热通孔，以与芯片接触，从而对芯片进行散热。本发明通过散热凸台与芯片接触，从而对芯片进行散热，增强了芯片的散热能力，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN107645889A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710909511.9
申请日：2017-09-29
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种散热的装置及方法，属于光器件技术领域，具体涉及一种对单板上光模块进行散热的装置及方法。本发明通过热管将导热凸台、底板以及散热鳍片连接，能够将光模块产生的热量依次通过导热凸台、热管吸热端传递至底板以及散热鳍片进行散热，利用热管传热部，将不同的光模块散热装置连接，有利于减小不同光模块之间的温差，提高光模块组的散热效果。
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