公开(公告)号：CN113791475A

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202110984359.7

申请日：2021-08-25

申请人： 武汉兴思为光电科技有限公司 ,  中天宽带技术有限公司 ,  江苏中天科技股份有限公司 ,  中天通信技术有限公司

发明人： 刘慧 ,  陈小丹 ,  谭祖炜 ,  陈小鹏 ,  郑启飞 ,  魏丹 ,  符小东 ,  沈一春

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本申请提供一种光模块，包括外壳、光器件和电路板，光器件设于外壳内，电路板电连接光器件，且设于外壳内。外壳包括相互连接的盖体和底座，盖体的端面上沿第一方向间隔设置多个第一凸起，底座的端面上设置多个第二凹槽，第一凸起收容于第二凹槽。光器件包括金属壳和设于金属壳内的光芯片及光电芯片，光电芯片连接电路板，且电路板与光电芯片的连接处收容于所述金属壳内。上述光模块通过多个第一凸起和第二凹槽切割盖体和底座之间的缝隙长度，同时在光器件中设置金属壳，仅利用结构特征来实现电磁屏蔽效果，无需在外壳中设置导电胶等材料，有利于维持光模块的稳定性，延长光模块的使用寿命。本申请还提供一种具有上述光模块的通信装置。

公开(公告)号：CN213750419U

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202022904008.4

申请日：2020-12-04

申请人： 武汉兴思为光电科技有限公司 ,  中天通信技术有限公司 ,  中天宽带技术有限公司 ,  江苏中天科技股份有限公司

发明人： 刘慧 ,  陈小丹 ,  谭祖炜 ,  陈小鹏 ,  郑启飞 ,  魏丹

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本申请提供一种光模块，用于与主板连接以传输信号，包括光模块主体、金手指和柔性连接部，所述柔性连接部一端连接所述光模块主体，另一端连接所述金手指，所述柔性连接部可沿垂直于所述柔性连接部的铺设方向上下弯曲设置，以柔性连接所述光模块主体和金手指。上述光模块及光信号传输装置，通过设置柔性连接部消除了光模块主体与连接器的位置误差引入的应力，从而有效解决光模块在振动场合使用时连接出现瞬时中断的问题。

公开(公告)号：CN216490506U

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202122484287.8

申请日：2021-10-14

申请人： 中天宽带技术有限公司 ,  中天通信技术有限公司 ,  武汉兴思为光电科技有限公司

发明人： 余文志 ,  揭水平 ,  魏丹 ,  陈小丹 ,  谭祖炜 ,  郑启飞 ,  邵玉杰

IPC分类号： H04B10/40

摘要： 本实用新型提供了一种可实现高速电路阻抗匹配的新型光模块结构，属于光模块技术领域。该结构包括PCB板，PCB板上设置有发射器件、接收器件和电子功能电路，发射器件包括激光器驱动芯片和激光器，接收器件设置于激光器的一侧，电子功能电路包括差分阻抗线，差分阻抗线的两端分别连接激光器驱动芯片和激光器，差分阻抗线的中部设置有阻抗涂层，阻抗涂层包括黑胶和金属氧化物，金属氧化物均匀混合于黑胶的内部，将阻抗涂层涂抹在PCB板中的差分阻抗线上，通过控制实际的使用量来调整阻抗值，可以应用于光模块高速电路阻抗匹配的调整，操作执行简单，便于推广使用，原材料广泛，降低了研发成本，节约了时间，提高了光模块的制造效率。

公开(公告)号：CN217086565U

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202220507237.9

申请日：2022-03-09

申请人： 中天宽带技术有限公司 ,  中天通信技术有限公司

发明人： 余文志 ,  邵玉杰 ,  魏丹 ,  李超 ,  沈一春 ,  揭水平 ,  符小东

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

摘要： 本实用新型提供了一种新型散热的COB封装结构，属于COB封装技术领域。该新型散热的COB封装结构，包括PCB板。通过PCB板的表面开设有安装槽，安装槽内设有金属热沉，金属热沉的底面与安装槽的表面通过锡焊连接，而锡的导热系数约为64～66W/mK，比现有黑胶的导热系数大几十倍，通过锡焊的连接方式，极大的改善了光组件及芯片的散热效果，PCB板上还开设有若干散热通孔，且散热通孔均竖直贯穿PCB板，散热通孔分别设置于TIA芯片贴片焊盘和Driver芯片贴片焊盘的正下方，通过散热通孔对光组件、TIA芯片和Driver芯片进行散热，进一步的改善了光组件及芯片的散热效果。

公开(公告)号：CN215416013U

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202122151135.6

申请日：2021-09-07

申请人： 武汉兴思为光电科技有限公司

发明人： 王果果 ,  揭水平 ,  余文志 ,  魏丹 ,  陈小丹 ,  谭祖炜 ,  郑启飞

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本实用新型提供了一种气密性封装硅光400G光模块，属于光通信技术领域。该光模块包括外壳和硅光模块，外壳包括安装座和上盖，硅光模块包括PCB板、管壳和硅光芯片，PCB板上焊接固定有主芯片，PCB板的另一端贯穿管壳的侧壁，并固定连接于管壳的内部，硅光芯片设置于管壳的内部，且位于PCB板的一侧，硅光芯片上设置有入光光波导、硅光调制器和光电探测器，管壳的一侧设置有至少一组激光器芯片，激光器芯片靠近硅光芯片的一侧设置有耦合透镜，激光器芯片仅需要实现长发光，而不要高频调制信号，选用批量生产且最低成本的TO封装方案，从而在实现气密封装的同时显著降低激光发射端的封装成本，封装工艺简单，使400G光模块的推广和应用更加便捷。

公开(公告)号：CN215416012U

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202122151125.2

申请日：2021-09-07

申请人： 武汉兴思为光电科技有限公司

发明人： 王果果 ,  揭水平 ,  余文志 ,  魏丹 ,  陈小丹 ,  谭祖炜 ,  郑启飞

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本实用新型提供了一种400G硅光集成模块，属于光通信技术领域。该400G硅光集成模块包括外壳和光引擎，外壳包括安装座和上盖，光引擎设置于安装座的上方，上盖设置于光引擎的上方，安装座与上盖固定连接，光引擎包括第一PCB板、管壳和光电结构，光电结构设置于管壳的内部，第一PCB板的一端设置有导电触片，第一PCB板上焊接固定有主芯片，光电结构包括第二PCB板、硅光芯片、陶瓷基板、大功率激光器芯片、透镜、光隔离器、光纤阵列和跨阻放大器，管壳的一侧设置有MPO接口，MPO接口固定连接于安装座上，模块制作封装工艺简单，可批量化生产，提高了生产效率，降低生产成本，且集成模块布局合理，散热效果良好，使用稳定，故障率低。