公开(公告)号：CN117025119A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311108390.X

申请日：2023-08-30

申请人： 武汉大学

发明人： 薛龙建 ,  朱博 ,  史哲坤 ,  李刚 ,  肖康建

IPC分类号： C09J7/30 ,  B81B7/04 ,  B81C1/00 ,  C09J7/25 ,  C09J183/04

摘要： 本发明公开了一种表面带有凹坑的壳‑核结构微米级阵列黏附垫。该黏附垫包括：软背底，一软性平面；柱状阵列结构，由多个柱状单元阵列于软背底上形成，用于产生粘附力；其中，所述柱状单元包括：软壳，为中空筒体；硬核，柱状结构，嵌套于软壳中；凹坑，由软壳和硬核顶部高度差形成的腔体，用于在较小的负载下实现更好的接触和更大的接触面积。本技术方案用于在干态、湿态、液下等复杂环境下的循环黏附。该黏附垫稳定性好，粘附力高，解决了传统柱状阵列仿生黏附垫粘附力低，无法在复杂环境下实现有效黏附的弊端，在无损转运、微纳加工、机器人等领域具有广阔的运用场景。