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发明公开
一种基于视觉增强的激光切割漏孔检测方法及系统审中-实审

公开(公告)号：CN116652422A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310607116.0

申请日：2023-05-26

申请人： 武汉智能设计与数控技术创新中心 , 华中科技大学

发明人： 杨建中 , 黄耀 , 周浩 , 邱来奇 , 向华

IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38 , G01D21/00

摘要： 本发明公开了一种基于视觉增强的激光切割漏孔检测方法及系统，属于激光切割技术领域。方法包括：提供图像采集设备；提供结构光源；工件切孔前，利用结构光源发射出结构光照射到工件表面形成特定规律的光斑，利用图像采集设备采集光斑构成的信息载体图，形成信息载体参考图像；所述工件切孔后，利用结构光源发射出结构光照射到工件切孔后的表面形成特定规律的光斑，利用图像采集设备采集工件切孔后光斑构成的畸变信息载体图，形成信息载体畸变图像；求解得到信息载体参考图像与畸变图像的相关系数分布，进而根据事先设定的阈值与相关系数分布判断漏切位置。运用相关技术，可以实现对激光切孔加工件是否漏孔进行低成本快速准确地检测。