公开(公告)号：CN118269354A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410303394.1

申请日：2024-03-18

申请人： 武汉理工大学三亚科教创新园

发明人： 罗国强 ,  刘之强 ,  胡雅丽 ,  吴澳杰 ,  武子祺 ,  张睿智 ,  张建 ,  沈强

IPC分类号： B29C64/393 ,  B33Y50/02 ,  G06F30/10 ,  G06F30/20 ,  G06T17/00 ,  G06F113/10

摘要： 本发明提出了一种用于实现可控应力应变率加载的梯度结构及制备方法，涉及增材制造制备技术领域，所述方法包括：通过仿真软件构建介质基板模型和多个相同的结构基元模型；将多个所述结构基元模型以预设排列方式设置于所述介质基板模型的上表面，从而构成梯度结构STL模型，所述结构基元模型的截面积由背离所述介质基板模型方向朝靠近所述介质基板模型方向逐渐增大；将所述梯度结构STL模型进行预处理，以获取梯度结构切片模型，所述梯度结构切片模型包括多个厚度相同的二维切片；基于打印参数和面投影微立体光刻技术，制备与所述梯度结构切片模型对应的面密度梯度结构，其中，所述打印参数包括所述二维切片的层厚。本发明有助于改善结构梯度材料的可控应力应变率加载范围。