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公开(公告)号：CN101224992B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200710003805.1
申请日：2007-01-17
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： C04B35/6261 , B32B2315/02 , C04B35/01 , C04B35/2641 , C04B35/6264 , C04B35/6342 , C04B37/005 , C04B37/008 , C04B2235/3208 , C04B2235/3227 , C04B2235/3275 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/79 , C04B2235/94 , C04B2237/04 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348
摘要： 一种接合至少两个烧结体形成复合结构的方法，包括：在第一和第二烧结体的接合表面之间提供接缝材料；施加1kPa至小于5MPa的压力以组件；加热该组件至足以使接缝材料适形接合表面的适形温度；和进一步加热该组件至低于第一和第二烧结体最小烧结温度的接合温度。接缝材料包括有机组分和陶瓷颗粒。陶瓷颗粒构成接缝材料的40-75体积％，并包括第一和/或第二烧结体的至少一种元素。还公开了通过该方法产生的复合结构。
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公开(公告)号：CN101224992A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200710003805.1
申请日：2007-01-17
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： C04B35/6261 , B32B2315/02 , C04B35/01 , C04B35/2641 , C04B35/6264 , C04B35/6342 , C04B37/005 , C04B37/008 , C04B2235/3208 , C04B2235/3227 , C04B2235/3275 , C04B2235/5409 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/79 , C04B2235/94 , C04B2237/04 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/348
摘要： 一种接合至少两个烧结体形成复合结构的方法，包括：在第一和第二烧结体的接合表面之间提供接缝材料；施加1kPa至小于5MPa的压力以组件；加热该组件至足以使接缝材料适形接合表面的适形温度；和进一步加热该组件至低于第一和第二烧结体最小烧结温度的接合温度。接缝材料包括有机组分和陶瓷颗粒。陶瓷颗粒构成接缝材料的40－75体积％，并包括第一和/或第二烧结体的至少一种元素。还公开了通过该方法产生的复合结构。
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公开(公告)号：CN100471822C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200410030125.5
申请日：2004-03-19
申请人： 气体产品与化学公司
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B01D53/228 , B01D2256/12 , B23K35/001 , C04B35/01 , C04B37/005 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3227 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/76 , C04B2237/06 , C04B2237/34
摘要： 一种使至少两个烧结体连接形成复合结构的方法，所述方法包括：提供具有钙钛矿或萤石晶体结构的第一多组分金属氧化物；提供第二烧结体，其包含具有与第一晶体结构相同的第二多组分金属氧化物；和在界面处提供包含至少一种金属氧化物的连接材料，所述金属氧化物至少包含一种同样包含在第一和第二多组分金属氧化物之一中的金属。所述连接材料不含Si、Ge、Sn、Pb、P和Te的阳离子，并且其熔点低于两烧结体的烧结温度。将连接材料加热至金属氧化物熔点之上和烧结体烧结温度以下的温度，从而形成接合面。另外，还披露了包含所述接合面的结构。
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公开(公告)号：CN1550479A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410030127.4
申请日：2004-03-19
申请人： 气体产品与化学公司
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B01D53/228 , B01D2256/12 , B23K35/001 , C04B35/01 , C04B37/005 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3227 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/76 , C04B2237/06 , C04B2237/34 , Y10T428/24926 , Y10T428/249953
摘要： 一种形成复合结构的方法，包括：(1)提供包含第一和第二多组分金属氧化物的第一和第二烧结体，所述第一和第二多组分金属氧化物具有第一和第二相同的晶体结构，即钙钛矿或荧石型结构；(2)提供包含至少一种金属氧化物的连接材料：所述金属氧化物(a)包含(i)至少一种与多组分金属氧化物之一中的至少一种烧结体金属属于IUPAC周期表同族的金属，(ii)不包含在多组分金属氧化物中的第一排D－区过渡金属，和/或(iii)不包含在多组分金属氧化物中的镧系元素；(b)不含在多组分金属氧化物中所包含的金属；(c)不含硼，硅，锗，锡，铅，砷，锑，磷和碲的阳离子；和(d)具有低于烧结体烧结温度的熔点；和(3)加热至位于熔点之上和烧结温度之下的连接温度。
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公开(公告)号：CN100471823C
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200410030127.4
申请日：2004-03-19
申请人： 气体产品与化学公司
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B01D53/228 , B01D2256/12 , B23K35/001 , C04B35/01 , C04B37/005 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3227 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/76 , C04B2237/06 , C04B2237/34 , Y10T428/24926 , Y10T428/249953
摘要： 一种形成复合结构的方法，包括：(1)提供包含第一和第二多组分金属氧化物的第一和第二烧结体，所述第一和第二多组分金属氧化物具有第一和第二相同的晶体结构，即钙钛矿或萤石型结构；(2)提供包含至少一种金属氧化物的连接材料：所述金属氧化物(a)包含(i)至少一种与多组分金属氧化物之一中的至少一种烧结体金属属于IUPAC周期表同族的金属，(ii)不包含在多组分金属氧化物中的第一排D-区过渡金属，和/或(iii)不包含在多组分金属氧化物中的镧系元素；(b)不含在多组分金属氧化物中所包含的金属；(c)不含硼，硅，锗，锡，铅，砷，锑，磷和碲的阳离子；和(d)具有低于烧结体烧结温度的熔点；和(3)加热至位于熔点之上和烧结温度之下的连接温度。
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公开(公告)号：CN1550478A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410030125.5
申请日：2004-03-19
申请人： 气体产品与化学公司
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B01D53/228 , B01D2256/12 , B23K35/001 , C04B35/01 , C04B37/005 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3227 , C04B2235/3272 , C04B2235/3281 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/76 , C04B2237/06 , C04B2237/34
摘要： 一种使至少两个烧结体连接形成复合结构的方法，所述方法包括：提供具有钙钛矿或荧石晶体结构的第一多组分金属氧化物；提供第二烧结体，其包含具有与第一晶体结构相同的第二多组分金属氧化物；和在界面处提供包含至少一种金属氧化物的连接材料，所述金属氧化物至少包含一种同样包含在第一和第二多组分金属氧化物之一中的金属。所述连接材料不含Si、Ge、Sn、Pb、P和Te的阳离子，并且其熔点低于两烧结体的烧结温度。将连接材料加热至金属氧化物熔点之上和烧结体烧结温度以下的温度，从而形成接合面。另外，还披露了包含所述接合面的结构。
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