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公开(公告)号:CN104755553A
公开(公告)日:2015-07-01
申请号:CN201380056404.6
申请日:2013-10-23
申请人: 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC分类号: C08L33/04 , C08L101/00 , C08L33/12 , C08K5/3475 , C08J5/00
CPC分类号: B29C45/14 , B29C33/12 , B29C45/0001 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29K2033/04 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29L2031/34 , B32B27/308 , C08L53/00 , Y10T428/23
摘要: 本发明涉及用于精密组件的模塑和重叠模塑组合物。更具体地,本发明涉及用于低压模塑和重叠模塑的组合物,从而使得这些组合物特别适合电子装置。所述模塑和重叠模塑组合物适合于低压注塑方法,特别是在0.5-200巴和70℃-240℃的低压注塑方法。
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公开(公告)号:CN104755553B
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:CN201380056404.6
申请日:2013-10-23
申请人: 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC分类号: C08L33/04 , C08L101/00 , C08L33/12 , C08K5/3475 , C08J5/00
CPC分类号: B29C45/14 , B29C33/12 , B29C45/0001 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29K2033/04 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29L2031/34 , B32B27/308 , C08L53/00 , Y10T428/23
摘要: 本发明涉及用于精密组件的模塑和重叠模塑组合物。更具体地,本发明涉及用于低压模塑和重叠模塑的组合物,从而使得这些组合物特别适合电子装置。所述模塑和重叠模塑组合物适合于低压注塑方法,特别是在0.5‑200巴和70℃‑240℃的低压注塑方法。
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