-
公开(公告)号：CN115216150A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210746912.8
申请日：2015-02-20
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
摘要： 本文提供了一种具有熔体粘度、玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数和/或透明度的组合的导热性底部填充组合物，所述组合使得这种材料可用于制备各种电子器件，例如倒装晶片封装体、叠层芯片、混合存储立方体、穿透硅通孔(TSV)器件等。在本发明的某些实施方案中，提供了这样的组合件，其包含通过本文所述的配制物的固化分装物而永久粘接的第一制品和第二制品。在本发明的某些实施方案中，提供了使第一制品与第二制品粘附连接的方法。在本发明的某些实施方案中，提供了用于改善采用导热性而非导电性粘合剂组装的电子器件的散热的方法。
-
公开(公告)号：CN106029803A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580010224.3
申请日：2015-02-20
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
IPC分类号： C09J5/00 , H01L23/373 , C09J7/02 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09J179/08 , C09J183/04 , C01B35/14 , C01F7/02
CPC分类号： C09J9/00 , C08G59/5073 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/38 , C08K5/14 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , C08L33/00 , C08L63/00 , C08L75/04 , C08L79/08 , C09J5/00 , C09J11/04 , C09J179/085 , C09J183/04 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2479/00 , C09K5/14 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本文提供了一种具有熔体粘度、玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数和/或透明度的组合的导热性底部填充组合物，所述组合使得这种材料可用于制备各种电子器件，例如倒装晶片封装体、叠层芯片、混合存储立方体、穿透硅通孔(TSV)器件等。在本发明的某些实施方案中，提供了这样的组合件，其包含通过本文所述的配制物的固化分装物而永久粘接的第一制品和第二制品。在本发明的某些实施方案中，提供了使第一制品与第二制品粘附连接的方法。在本发明的某些实施方案中，提供了用于改善采用导热性而非导电性粘合剂组装的电子器件的散热的方法。
-
公开(公告)号：CN108495893A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201680077238.1
申请日：2016-11-09
申请人： 汉高知识产权控股有限责任公司
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/18 , C08G59/3281 , C08G59/5073 , C08G73/10 , C08K5/13 , C08K5/3415 , C08L83/12 , C08L2203/16 , H01L21/563 , H01L23/293 , C08L35/00 , C08L71/00
摘要： 本发明提供混合树脂体系及其用于三维TSV封装的晶片级底部填充(WAUF)的用途。在一个方面，提供包含(1)环氧树脂、(2)马来酰亚胺、纳迪酰亚胺或衣康酰亚胺、(3)增韧剂及(4)填料的组合物。在某些方面中，本发明涉及由本发明的组合物制得的底部填充膜。在某些方面中，本发明涉及包含本文所述的底部填充膜的制品。
-
-
搜索结果
3 条记录 (耗时 0.054 秒)
