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发明公开
导热性硅酮组合物审中-实审

公开(公告)号：CN119013361A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202280094493.2

申请日：2022-04-08

Applicant: 汉高股份有限及两合公司

Inventor： 李丹 , 沈玲 , 于恒达 , 朱星宇 , 高文廷 , 李永明

IPC: C09D183/04 , C09D183/05 , C09D183/07 , C08K3/04 , C08K3/08

Abstract: 本发明提供了一种导热性硅酮组合物。该组合物包含：(A)包含烯基的有机聚硅氧烷；(B)分子中平均具有至少两个直接键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)D50粒径大于70μm的经表面处理的金刚石颗粒；(D)非组分(C)的导热性填料；(E)硅烷偶联剂；和(F)催化剂，其特征在于有利的特性组合，包括良好的流动性和在固化时高的导热率。

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