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公开(公告)号：CN107446312A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710723891.7
申请日：2017-08-21
申请人： 江苏中鹏新材料股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L91/06 , C08L13/00 , C08K7/18 , C08K3/04 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/58 , C08G59/62
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/621 , C08K2201/003 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L91/06 , C08L13/00 , C08K7/18 , C08K3/04 , C08K5/5435 , C08K5/544 , C08K5/58
摘要： 本发明涉及封装领域，具体而言，涉及一种环氧树脂组合物、环氧树脂材料及其制备方法以及封装体。该环氧树脂组合物，包括：环氧树脂2～15％、固化剂2～10％以及无机填料80～90％。各个原料之间相互配伍产生协同作用，使得制备得到的环氧树脂材料在具有低膨胀系数的前提下，还赋予环氧树脂材料良好的耐热性能和力学性能。与现有技术环氧树脂材料相比，该环氧树脂材料具有低翘曲、耐热性能良好、充填率高、力学性能优良等特征，可广泛用于集成电路封装。且制备方法简单易行，可行性强。
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公开(公告)号：CN107474483B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201710723956.8
申请日：2017-08-21
申请人： 江苏中鹏新材料股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种半导体封装材料技术领域，具体而言，涉及一种分散性环氧树脂材料及其制备方法。该方法，将吸收剂和第一酚醛树脂混合反应后制得第一中间产物；将环氧树脂和第二酚醛树脂混合反应后，制得第二中间产物；将第一中间产物和第二中间产物粉碎后与纳米级无机填料混合后混炼制得。通过分别制备成第一中间产物和第二中间产物粉碎后再与纳米级无机填料混合，有效地降低了原有的粘稠状物料易于结团的现象。同时引入纳米级材料有效降低物料间的几何接近，使得各组分材料能够充分的混合均匀，满足下游工序挤出机生产过程指标稳定要求，同时挤出过程产生固化物得到有效控制。制得的分散性环氧树脂材料不易结团、分散性好。
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公开(公告)号：CN107474483A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710723956.8
申请日：2017-08-21
申请人： 江苏中鹏新材料股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种半导体封装材料技术领域，具体而言，涉及一种分散性环氧树脂材料及其制备方法。该方法，将吸收剂和第一酚醛树脂混合反应后制得第一中间产物；将环氧树脂和第二酚醛树脂混合反应后，制得第二中间产物；将第一中间产物和第二中间产物粉碎后与纳米级无机填料混合后混炼制得。通过分别制备成第一中间产物和第二中间产物粉碎后再与纳米级无机填料混合，有效地降低了原有的粘稠状物料易于结团的现象。同时引入纳米级材料有效降低物料间的几何接近，使得各组分材料能够充分的混合均匀，满足下游工序挤出机生产过程指标稳定要求，同时挤出过程产生固化物得到有效控制。制得的分散性环氧树脂材料不易结团、分散性好。
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