合路移相器模块及天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117728130A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311744746.9

    申请日:2023-12-19

    IPC分类号: H01P1/18 H01P1/213 H01Q3/30

    摘要: 本发明提供一种合路移相器模块及天线,包括腔体,内部设有上层腔体和下层腔体;系统A滤波移相电路通过限位介质A设置于上层腔体内,系统A滤波移相电路设有多个A滤波电路;所述A滤波电路的通带为的系统B阻带;系统A滤波移相电路上设置有移相介质板A实现系统A移相电路移相。系统B滤波移相电路通过限位介质B设置于上层腔体内,所述系统B滤波移相电路设有多个B滤波电路;B滤波电路的通带为系统A的阻带。系统B滤波移相电路上设置有移相介质板B实现系统B移相电路移相。本发明运用于双频独立电调天线上,实现将超宽带辐射单元通过双频合路器分为两个独立工作频段的电调天线功能。

    一种具有PCB功分馈电结构低频辐射单元

    公开(公告)号:CN116487872A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310553957.8

    申请日:2023-05-17

    摘要: 本发明提供一种具有PCB功分馈电结构低频辐射单元,包括:天线辐射单元本体,所述天线辐射单元本体上连接有开放式腔体结构,所述开放式腔体结构一端设有功分馈电组件卡槽和电缆外导体焊接槽,所述开放式腔体结构另一端设有电缆外导体焊接盘槽,所述功分馈电组件卡槽与所述电缆外导体焊接盘槽相互配合以能够实现馈电组件和电缆相对位置固定;这样不仅有利于加工和模具成型,有利于散热,有效控制焊锡的流动,便于焊接,焊锡不易外流,更有利于固定电缆位置、电缆长度及焊接一致性的控制,焊接点质量可靠,后序弯线外导体不易开裂。

    一种带有辐射边界装置的天线阵列

    公开(公告)号:CN118198746A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410461304.1

    申请日:2024-04-17

    IPC分类号: H01Q21/29 H01Q15/14 H01Q19/10

    摘要: 本发明公开一种带有辐射边界装置的天线阵列,包括边缘天线阵列、中间天线阵列、辐射边界装置和隔离板组件,边缘天线阵列设置于中间天线阵列外围,辐射边界装置设置于边缘天线阵列外围,边缘天线阵列与中间天线阵列通过隔离板组件分隔开,边缘天线阵列与中间天线阵列错位排布,形成凸型或凹型对称结构。本发明通过将中间天线阵列与边缘天线阵列错位布局,使天线阵列整体呈凸型或凹型对称结构,使得合成波束在水平面上的信号覆盖左右辐射能量相同,避免产生信号盲区,通过在边缘天线阵列外侧增加辐射边界装置,改善边缘天线阵列与中间天线阵列辐射边界环境一致性,改善天线阵列辐射性能,实现宽波束,使天线阵列在水平面上的信号覆盖满足使用需求。

    一种带阻滤波馈电装置及多频天线阵列

    公开(公告)号:CN116154459A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202310360024.7

    申请日:2023-04-06

    摘要: 本发明公开了一种带阻滤波馈电装置及多频天线阵列,所述馈电装置包括一对介质基板,所述一对介质基板十字交叉放置,所述介质基板的其中一面上设有微带馈电线路和U型带阻滤波线路,另一面上设有金属地,所述U型带阻滤波线路包括第一带阻滤波枝节和第二带阻滤波枝节,第一带阻滤波枝节和第二带阻滤波枝节分别与微带馈电线路耦合。本发明采用U型耦合式滤波枝节,枝节和馈电线路之间的容性构成LC谐振滤波,从而可小型化滤波结构,同时枝节可兼顾阻抗匹配及滤波,可改进带外抑制与回波损耗、小型化不能兼顾等电气性能,从而可提升带内频段的辐射性能,整体结构紧凑,加工简单。

    耦合器、电桥网络单元和超宽带双波束天线

    公开(公告)号:CN113964470A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111263418.8

    申请日:2021-10-28

    摘要: 本发明涉及一种耦合器、电桥网络单元和超宽带双波束天线,包括第一微带组件和第二微带组件;所述第一微带组件包括并联设置的第一微带线和第二微带线,所述第二微带组件包括并联设置的第三微带线和第四微带线,所述第一微带组件和第二微带组件中的微带线依次平行交错设置;所述第一微带组件的两端分别为输入端和直通端,所述第二微带组件的两端分别为隔离端和耦合端;其中,通过调节第一微带组件和第二微带组件中各个微带线之间的缝隙以实现预设频带的定向耦合。其耦合度高,带宽高,成本高,适用于双波束天线。

    一种天线美化罩板、制造工艺及5G天线美化罩

    公开(公告)号:CN111478040A

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN202010465805.9

    申请日:2020-05-28

    IPC分类号: H01Q1/42

    摘要: 本发明提供了一种天线美化罩板、制造工艺及5G天线美化罩,该罩板包括第一面板和第二面板,第一面板和第二面板之间设置有连接层,连接层包括第一面层、第二面层和支撑体,第一面层与第一面板贴合连接,第二面层与第二面板贴合连接,支撑体沿竖向连接第一面层和第二面层,第一面层、第二面层和支撑体均由玻璃钢编织成的三维网格布经压合后制成,第一面层、第二面层和支撑体浸润吸收有混合胶剂,混合胶剂包括不饱和树脂、促进剂和阻燃剂。本发明通过设置带支撑体的连接层,形成了重量轻且强度高的天线美化罩板。通过玻璃钢编织成的三维网格布经压合后制成第一面层、第二面层和支撑体,并浸润混合胶剂,确保了天线美化罩板的介电常数低、透波率高。

    一种具有PCB功分馈电结构低频辐射单元

    公开(公告)号:CN116487872B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202310553957.8

    申请日:2023-05-17

    摘要: 本发明提供一种具有PCB功分馈电结构低频辐射单元,包括:天线辐射单元本体,所述天线辐射单元本体上连接有开放式腔体结构,所述开放式腔体结构一端设有功分馈电组件卡槽和电缆外导体焊接槽,所述开放式腔体结构另一端设有电缆外导体焊接盘槽,所述功分馈电组件卡槽与所述电缆外导体焊接盘槽相互配合以能够实现馈电组件和电缆相对位置固定;这样不仅有利于加工和模具成型,有利于散热,有效控制焊锡的流动,便于焊接,焊锡不易外流,更有利于固定电缆位置、电缆长度及焊接一致性的控制,焊接点质量可靠,后序弯线外导体不易开裂。(56)对比文件Ravi Pratap Singh Kushwah.Low lossMulti-Port Power Divider for BSAApplication. 2019 8th Asia-PacificConference on Antennas and Propagation(APCAP).2021,全文.林奈.某型瓦式相控阵天线的总体工艺技术.机电产品开发与创新.2017,(第05期),全文.邓利.射频电缆组件装配工艺.数码世界.2018,(第05期),全文.

    一种具有层叠介质的排气管天线

    公开(公告)号:CN116130951B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202211590695.4

    申请日:2022-12-12

    摘要: 本发明提供了一种具有层叠介质的排气管天线,其引入双层介质板,通过改变辐射面上方等效介电常数,有效改善多频天线方向图辐射性能,提升水平面波束收敛度,提升增益。其包括:天线罩;上端盖;天线主体,其包括反射板、以及阵列的辐射单元;第一介质板;以及第二介质板;所述天线主体的外围围设有所述天线罩,所述天线主体的反射板的表面上排布有阵列的辐射单元,阵列的辐射单元的远离所述反射板的表面区域外侧设置有第一介质板,所述第一介质板和天线主体之间平行间隔布置,所述第一介质板的远离所述反射板的表面区域外侧设置有第二介质板,所述第二介质板和第一介质板之间平行间隔布置,所述第一介质板上设置有若干个第一贯穿孔。

    耦合器、电桥网络单元和超宽带双波束天线

    公开(公告)号:CN113964470B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202111263418.8

    申请日:2021-10-28

    摘要: 本发明涉及一种耦合器、电桥网络单元和超宽带双波束天线,包括第一微带组件和第二微带组件;所述第一微带组件包括并联设置的第一微带线和第二微带线,所述第二微带组件包括并联设置的第三微带线和第四微带线,所述第一微带组件和第二微带组件中的微带线依次平行交错设置;所述第一微带组件的两端分别为输入端和直通端,所述第二微带组件的两端分别为隔离端和耦合端;其中,通过调节第一微带组件和第二微带组件中各个微带线之间的缝隙以实现预设频带的定向耦合。其耦合度高,带宽高,成本高,适用于双波束天线。