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公开(公告)号：CN102107463B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201010597232.1
申请日：2010-12-21
Applicant: 江苏大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明涉及机械加工领域的方法，特指一种切割晶片的方法。具体包括整刀工艺：首先，根据不同晶片厚度的要求选择相应厚度的垫片，每条刀片之间放一块垫片，开始整刀，最后达到的效果是整个切割装置，两边厚度差值在0.03±0.005mm之间，刀片处于拉直状态。配砂工艺：根据不同晶片的厚度要求，配置不同浓度的砂液。切片过程中，每小时加砂前先盛出沙液，加入相应的切削油，保持切削液浓度一致。本发明提高了切片的均匀度及其表面质量。
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公开(公告)号：CN102107461B
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201010603700.1
申请日：2010-12-24
Applicant: 江苏大学
IPC: B28D1/22
Abstract: 本发明属于机械加工领域的一种切割工具，特指一种籽晶切割机，用于去除石英晶片中籽晶的高效籽晶切割机。它由机架、进给机构、定位机构、切削机构等组成。进给机构由凸轮、连杆、滑块组成；定位机构由滑块上的基准平面、x轴活动块、和3个螺栓组成；切削机构由电动机和砂轮刀片组成。本发明利用电动机带动砂轮刀片高速旋转进行切削，简化了去除籽晶的工艺，提高了生产效率，改善了去除籽晶的质量，设备得到简化，节约了成本和空间资源。对加工不同材料的适应性比较强。
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公开(公告)号：CN102107461A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010603700.1
申请日：2010-12-24
Applicant: 江苏大学
IPC: B28D1/22
Abstract: 本发明属于机械加工领域的一种切割工具，特指一种籽晶切割机，用于去除石英晶片中籽晶的高效籽晶切割机。它由机架、进给机构、定位机构、切削机构等组成。进给机构由凸轮、连杆、滑块组成；定位机构由滑块上的基准平面、x轴活动块、和3个螺栓组成；切削机构由电动机和砂轮刀片组成。本发明利用电动机带动砂轮刀片高速旋转进行切削，简化了去除籽晶的工艺，提高了生产效率，改善了去除籽晶的质量，设备得到简化，节约了成本和空间资源。对加工不同材料的适应性比较强。
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公开(公告)号：CN102107392A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010603270.3
申请日：2010-12-24
Applicant: 江苏大学
IPC: B24B37/00
Abstract: 本发明属于机械加工领域，提供了一种晶片研磨托盘支承装置，用于特定频率的晶片研磨，由外齿轮圈（1）、下研磨盘面（2）、内齿轮圈（4）、上研磨盘（5）组成，所述上研磨盘为一圆环平板，所述下研磨盘（2）为一圆环平板，在下研磨盘（2）面上有栅格状盘面刀口（3），盘面刀口（3）为3-5条同心圆环刀口与32-40条径向刀口形成环形栅格状盘面刀口（3）。通过实际研磨区的减小以及托盘大小的改变，从而改变晶片研磨过程中的压力来提高晶片加工频率；改变了晶片研磨过程中刀片的切割方式，从而提高了加工精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102109475A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010603274.1
申请日：2010-12-24
Applicant: 江苏大学
IPC: G01N23/207
Abstract: 本发明属于机械加工领域，提供了一种石英晶棒角度的测量装置，用于在晶片加工过程中对利用X射线，确定晶体断面的晶体学取向和参考面取向，具有方便、快速、易操作的特点。本发明包括晶棒挡板（1），晶棒支撑板（3），底部支座（4），晶棒挡板（1）为长度150-155mm、宽度70-75mm、高10-12mm的方板，晶棒挡板（1）在中部开有楔形方空的方板，通过增加了晶棒挡板的长度，从而保证了晶棒在被测量时的稳定性，减小了因晶棒可能产生的摆动而造成的测量误差。
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公开(公告)号：CN102107463A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN201010597232.1
申请日：2010-12-21
Applicant: 江苏大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明涉及机械加工领域的方法，特指一种切割晶片的方法。具体包括整刀工艺：首先，根据不同晶片厚度的要求选择相应厚度的垫片，每条刀片之间放一块垫片，开始整刀，最后达到的效果是整个切割装置，两边厚度差值在0.03±0.005mm之间，刀片处于拉直状态。配砂工艺：根据不同晶片的厚度要求，配置不同浓度的砂液。切片过程中，每小时加砂前先盛出沙液，加入相应的切削油，保持切削液浓度一致。本发明提高了切片的均匀度及其表面质量。
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公开(公告)号：CN202079472U
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201020677597.0
申请日：2010-12-24
Applicant: 江苏大学
IPC: B24B37/00
Abstract: 本实用新型属于机械加工领域，提供了一种晶片研磨托盘支承装置，用于特定频率的晶片研磨，由外齿轮圈（1）、下研磨盘面（2）、内齿轮圈（4）、上研磨盘（5）组成，所述上研磨盘为一圆环平板，所述下研磨盘（2）为一圆环平板，在下研磨盘（2）面上有栅格状盘面刀口（3），盘面刀口（3）为3-5条同心圆环刀口与32-40条径向刀口形成环形栅格状盘面刀口（3）。通过实际研磨区的减小以及托盘大小的改变，从而改变晶片研磨过程中的压力来提高晶片加工频率；改变了晶片研磨过程中刀片的切割方式，从而提高了加工精度。
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公开(公告)号：CN202037740U
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201020678111.5
申请日：2010-12-24
Applicant: 江苏大学
IPC: B28D5/02
Abstract: 本实用新型属于机械加工领域的一种切割工具，特指一种籽晶切割机，用于去除石英晶片中籽晶的高效籽晶切割机。它由机架、进给机构、定位机构、切削机构等组成。进给机构由凸轮、连杆、滑块组成；定位机构由滑块上的基准平面、x轴活动块、和3个螺栓组成；切削机构由电动机和砂轮刀片组成。本实用新型利用电动机带动砂轮刀片高速旋转进行切削，简化了去除籽晶的工艺，提高了生产效率，改善了去除籽晶的质量，设备得到简化，节约了成本和空间资源。对加工不同材料的适应性比较强。
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公开(公告)号：CN202041483U
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201020677598.5
申请日：2010-12-24
Applicant: 江苏大学
IPC: G01N23/20
Abstract: 本实用新型属于机械加工领域，提供了一种石英晶棒角度的测量装置，用于在晶片加工过程中对利用X射线，确定晶体断面的晶体学取向和参考面取向，具有方便、快速、易操作的特点。本实用新型包括晶棒挡板（1），晶棒支撑板（3），底部支座（4），晶棒挡板（1）为长度150-155mm、宽度70-75mm、高10-12mm的方板，晶棒挡板（1）在中部开有楔形方空的方板，通过增加了晶棒挡板的长度，从而保证了晶棒在被测量时的稳定性，减小了因晶棒可能产生的摆动而造成的测量误差。
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