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公开(公告)号：CN106767056A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611026718.3
申请日：2016-11-22
申请人： 江苏大学
IPC分类号： F28D15/02
CPC分类号： F28D15/0283
摘要： 本发明提供了一种微热管抽真空及充注装置和方法，包括抽真空系统和充注系统两部分。其中，抽真空系统主要由真空泵、数字真空计、压力传感器和贮液罐依次连接组成，各部分通过管路连接，并通过针阀控制管路的开通和关闭；充注系统包括滴定管、微量注液器、透明硅胶软管等，且在透明硅胶软管的不同部位布置有多个罗伯特软管夹，可以实现类似阀的开关功能。本装置结构简单经济，仅通过对阀的有限步骤的操作就可实现抽真空及充注过程，可对微热管所充注工质的量进行精确控制，并能够对微热管内部空腔体积进行精确测量。
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公开(公告)号：CN106604607B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201611050154.7
申请日：2016-11-25
申请人： 江苏大学
摘要： 本发明公开了一种无吸液芯超薄热管装置，该热管适用于高热流强度微电子器件的散热冷却。其技术方案为通过在超薄热管内壁面上分别制备间隔分布的亲水表面和疏水表面，且上壁面和下壁面呈对称结构，分别组成亲水通道区和疏水通道区，并将自润湿液体作为工质充注到热管中。其中疏水通道区为工质的气相运输通道，亲水通道区为工质的液相回流通道。本发明通过热管内壁面亲疏水表面的构建以及自润湿工质的使用实现了无吸液芯结构超薄热管的有效运行和高效传热，具有结构简单、厚度薄、传热性能和烧干极限高的特点。
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公开(公告)号：CN106767056B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201611026718.3
申请日：2016-11-22
申请人： 江苏大学
IPC分类号： F28D15/02
摘要： 本发明提供了一种微热管抽真空及充注装置和方法，包括抽真空系统和充注系统两部分。其中，抽真空系统主要由真空泵、数字真空计、压力传感器和贮液罐依次连接组成，各部分通过管路连接，并通过针阀控制管路的开通和关闭；充注系统包括滴定管、微量注液器、透明硅胶软管等，且在透明硅胶软管的不同部位布置有多个罗伯特软管夹，可以实现类似阀的开关功能。本装置结构简单经济，仅通过对阀的有限步骤的操作就可实现抽真空及充注过程，可对微热管所充注工质的量进行精确控制，并能够对微热管内部空腔体积进行精确测量。
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公开(公告)号：CN106604607A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611050154.7
申请日：2016-11-25
申请人： 江苏大学
CPC分类号： H05K7/20336 , F28D15/02
摘要： 本发明公开了一种无吸液芯超薄热管装置，该热管适用于高热流强度微电子器件的散热冷却。其技术方案为通过在超薄热管内壁面上分别制备间隔分布的亲水表面和疏水表面，且上壁面和下壁面呈对称结构，分别组成亲水通道区和疏水通道区，并将自润湿液体作为工质充注到热管中。其中疏水通道区为工质的气相运输通道，亲水通道区为工质的液相回流通道。本发明通过热管内壁面亲疏水表面的构建以及自润湿工质的使用实现了无吸液芯结构超薄热管的有效运行和高效传热，具有结构简单、厚度薄、传热性能和烧干极限高的特点。
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公开(公告)号：CN106440899A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611050112.3
申请日：2016-11-25
申请人： 江苏大学
IPC分类号： F28D15/04
CPC分类号： F28D15/046 , F28D15/0241
摘要： 本发明公开了一种柔性脉动热管装置，包括蒸发段、绝热段、冷凝段以及抽真空/注液孔，其中蒸发段和冷凝段由铜毛细管组成，绝热段由弹性材料氟橡胶管组成。柔性脉动热管充液率范围为30％～70％，工作时，本装置不仅具有普通脉动热管结构简单紧凑、传热能力高的优点，且脉动热管自身结构可在较大的角度范围内实现重复弯折及变形，能更好地适应各种复杂密闭空间内的散热需求，同时保持良好的传热性能。
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公开(公告)号：CN204539683U
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201420827681.4
申请日：2014-12-23
申请人： 江苏大学
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/427
摘要： 本实用新型公开了一种用于智能手机散热的低熔点合金硅基微型冷却器，其技术方案是在两个半导体硅片上分别刻蚀内含针肋阵列的腔槽、注液通道和注液孔，然后通过静电键合技术将两者键合为一体，并将熔点低于45℃的合金在熔化状态下通过注液孔和注液通道充注到硅基腔槽内形成微型冷却器。本实用新型的微型冷却器具有和智能手机相匹配的体积尺寸，而其内部的针肋阵列则能够有效提升低熔点合金的同液相变传热性能，使之有效保障智能手机工作于45°C的上限安全温度内。木实用新型的低熔点合金硅基微型冷却器能够直接与半导休芯片集成为一体，减少并削弱因局部高热流而造成的“热点”问题，保障芯片的安全可靠运行。
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