公开(公告)号：CN105541116A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201511002753.7

申请日：2015-12-29

申请人： 江苏建达恩电子科技有限公司

发明人： 汪正 ,  张建军

IPC分类号： C03C12/00

CPC分类号： C03C12/00

摘要： 本发明公开了一种用于包裹电子芯片的玻璃粉及其制备方法，主要采用ZnO, H3B03, SiO2, PbO, CeO2, Sb2O3, Bi2O3原料按照一定配比混合，采用高温熔制，熔制温度为1000～1500℃，熔制时间为4-5h，得到玻璃液出料后，干燥后研磨的方法制得。本发明的方法低制备成本、快速、经济，制备的玻璃粉样品具有较好的颗粒度，较好的化学纯度及优良的物化性质，将在高性能、低功耗的高端芯片包裹方面有较好的应用前景。

公开(公告)号：CN105502933A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201511009039.0

申请日：2015-12-29

申请人： 江苏建达恩电子科技有限公司

发明人： 汪正 ,  张建军

IPC分类号： C03C3/118 ,  C03B15/14

CPC分类号： C03C3/118 ,  C03B15/14

摘要： 本发明公开了一种用于智能传感器的玻璃管及其制备方法，采用SiO2，Al(OH)3，Na2SiF6，Na2CO3，H3BO3，Li2CO3，K2CO3，BaCO3，Fe3O4，SrO，C粉按照一定配比混合，将混合后的原料置于燃烧炉中进行高温熔制，熔制温度为1000～1500℃，熔制时间为4～6小时，高温拉管成型后裁管，检管制得。本发明制得的玻璃管具有极高的红外吸收特性，热膨胀系数及优异的理化性质，能适用于卤灯对玻璃管进行局部加热，也适合于Ni-Fe合金封着用，该玻璃管可以很好的应用于干簧管密封材料。