一种极限电流型氧传感器的制备方法

    公开(公告)号:CN115791930B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202210966845.0

    申请日:2022-08-12

    IPC分类号: G01N27/409 G01N27/407

    摘要: 本发明提供了一种极限电流型氧传感器的制备方法,其具有集成度高、结构简单,克服了很多应用场景传感器体积过大无法安装的问题,同时由于产品体积较小,加热时功耗低,多层工艺加工时加工效率高,单次可大批量生产。其包括以下步骤:一、生瓷块的加工;选用三块厚度为0.1‑0.25mm的氧化锆生瓷块分别为生瓷块一、生瓷块二和生瓷块三,其中生瓷块一印刷形成绝缘层一、加热器层和绝缘层二;生瓷片二的中部挖空形成空腔,生瓷片二的顶部印刷出牺牲层一;生瓷片三印刷形成泵内电极层、泵外电极层;二、堆叠;三、层压;四、切割;五、烧结。

    一种LTCC导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN115798781A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202210183485.7

    申请日:2022-02-28

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00

    摘要: 本发明提供了一种LTCC导电银浆及其制备方法,其能解决因导电银浆中的玻璃组分向LTCC生瓷而提高LTCC器件介电损耗的技术问题。一种LTCC导电银浆,其特征在于:LTCC导电银浆按重量份计包括以下原料,银粉75~85份,玻璃粉0.3~1份,有机载体2~5份,溶剂1‑20份,无机添加剂0.1~1份,增塑剂0.1~2份,触变剂0.1~2份,玻璃粉不含铅和铋。相较于传统银浆,本发明LTCC导电银浆共烧制备的LTCC器件在1.5GHz至2GHz范围内的介电损耗降低0‑20%,而且介电损耗降低幅度逐步增大,在2GHz降幅达到20%。

    一种低温共烧陶瓷的制备方法

    公开(公告)号:CN115781894B

    公开(公告)日:2024-06-07

    申请号:CN202111666869.6

    申请日:2021-12-31

    摘要: 本发明提供了一种低温共烧陶瓷的制备方法,其缩短倒角时间,提高低温共烧陶瓷制备效率。其包括以下步骤:落片、打孔、网印、叠片、层压、切割、排胶,其特征在于:在生坯器件完全排胶前从排胶炉中取出置入含有磨削介质的球磨罐中,生坯器件的体积占球磨罐容积的25%~35%,加入的磨削介质为:去除水分的种子,磨削介质的填充量为球磨罐容积的35%~55%,之后启动球磨机对生坯器件进行倒角,倒角完成后再次置入排胶炉中直至完全排胶,完全排胶后置入烧结炉中进行烧结,通过完全排胶和烧结分解烧除磨削后沾染在器件上的磨削介质粉末。

    一种低温共烧陶瓷的制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115781894A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202111666869.6

    申请日:2021-12-31

    摘要: 本发明提供了一种低温共烧陶瓷的制备方法,其缩短倒角时间,提高低温共烧陶瓷制备效率。其包括以下步骤:落片、打孔、网印、叠片、层压、切割、排胶,其特征在于:在生坯器件完全排胶前从排胶炉中取出置入含有磨削介质的球磨罐中,生坯器件的体积占球磨罐容积的25%~35%,加入的磨削介质为:去除水分的种子,磨削介质的填充量为球磨罐容积的35%~55%,之后启动球磨机对生坯器件进行倒角,倒角完成后再次置入排胶炉中直至完全排胶,完全排胶后置入烧结炉中进行烧结,通过完全排胶和烧结分解烧除磨削后沾染在器件上的磨削介质粉末。

    一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法

    公开(公告)号:CN115366225A

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202110557365.4

    申请日:2021-05-21

    IPC分类号: B28B3/00 B28B13/02 C04B37/00

    摘要: 本发明提供了一种多层陶瓷元件内埋深孔腔的制作方法,其能向孔深度大于0.1mm,孔直径小于2mm的陶瓷元件內埋深孔腔填充烧失材料。其包括步骤1,在生瓷表面黏附聚酯膜,聚酯膜厚度为50~100μm;步骤2,对聚酯膜与生瓷一起冲孔,孔深度大于0.1mm,孔直径小于2mm;步骤3,将步骤2处理得到的黏附有聚酯膜的生瓷压覆在另一生瓷上;步骤4,用毛刷将粉末状烧失材料扫入孔内并填满孔;步骤5,揭去聚酯膜,在填充有粉末状烧失材料的带孔生瓷表面覆盖生瓷并等静压处理;步骤6,对步骤5处理得到的材料进行烧结,在烧结过程中粉末状烧失材料分解挥发。

    一种陶瓷湿度传感器
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114646683B

    公开(公告)日:2024-04-23

    申请号:CN202011499257.8

    申请日:2020-12-18

    IPC分类号: G01N27/70

    摘要: 本发明提供了一种陶瓷湿度传感器,其能够提前泵出氧气,在无氧气存在的情况下电离水直接获取电流值进而得到湿度值,提高了湿度测量的准确性,其特征在于:第一氧化锆陶瓷层的一端上侧设有第一、二外电极,所述第一、二外电极分别通过导线与第一电极引脚的第一、四引脚相连;第二氧化锆陶瓷层的一端设有第一、二空腔,所述第一、二空腔的位置分别与所述第一、二外电极相对应,所述第一空腔通过第一多孔层与外界连通,所述第一、二空腔之间通过第二多孔层连通,所述第一、二空腔的下侧分别设有第一、二内电极,所述第一、二内电极分别通过导线和过孔与第一电极引脚的第二、三引脚相连。

    一种LTCC导电银浆及其制备方法

    公开(公告)号:CN115798781B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202210183485.7

    申请日:2022-02-28

    IPC分类号: H01B1/22 H01B13/00

    摘要: 本发明提供了一种LTCC导电银浆及其制备方法,其能解决因导电银浆中的玻璃组分向LTCC生瓷而提高LTCC器件介电损耗的技术问题。一种LTCC导电银浆,其特征在于:LTCC导电银浆按重量份计包括以下原料,银粉75~85份,玻璃粉0.3~1份,有机载体2~5份,溶剂1‑20份,无机添加剂0.1~1份,增塑剂0.1~2份,触变剂0.1~2份,玻璃粉不含铅和铋。相较于传统银浆,本发明LTCC导电银浆共烧制备的LTCC器件在1.5GHz至2GHz范围内的介电损耗降低0‑20%,而且介电损耗降低幅度逐步增大,在2GHz降幅达到20%。

    一种陶瓷液位传感器液位控制方法

    公开(公告)号:CN116337180A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202211353024.6

    申请日:2022-11-01

    IPC分类号: G01F23/24

    摘要: 本发明提供了一种陶瓷液位传感器液位控制方法,其能够用于液位的监测,且不受液体水质、导电能力的影响。其包括以下步骤:制作液位传感器,先加工出陶瓷片芯,陶瓷片芯内部具有加热元件形成陶瓷片芯的加热端,加热元件采用正温度系数的金属材料,加热元件与陶瓷片芯的引脚端连接,引脚端通过线束与电源和控制器连接,控制器能够读取加热元件中的电流值,通过监测时判断电流与设定电流的大小能够判断液位。