公开(公告)号：CN118146928A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410324845.X

申请日：2024-03-21

申请人： 江苏省人民医院(南京医科大学第一附属医院)

发明人： 崔畅 ,  张峰 ,  张桢 ,  张沣萱 ,  钱思翀

IPC分类号： C12M1/34 ,  C12M1/42 ,  C12M1/00 ,  C12M3/00 ,  C12Q1/02

摘要： 本发明公开了一种基于导电弹性体的三维心脏芯片及检测方法，所述三维心脏芯片自上而下依次包括盖板层、流体层、腔室层和底板层，且所述盖板层、流体层、腔室层和底板层之间紧密相连；所述盖板层上设有若干上下贯通的通孔；所述流体层上设有流道；所述腔室层上设有若干腔室，细胞培养基液体从所述盖板层的通孔进入流体层的流道，之后进入腔室；所述腔室用于放置三维心肌组织；所述腔室两侧设有微槽，两所述微槽内安装有刺激电极；所述腔室内设有两导电弹性体，两导电弹性体间隔设置，且与所述三维心肌组织接触连接；所述底板层上设有若干信号采集微电极，所述信号采集微电极的一端与所述腔室内的导电弹性体相连，另一端接出与电信号采集器相连。