加隔板的用于开关柜降温除湿的半导体除湿装置

    公开(公告)号:CN106300091B

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201610941879.9

    申请日:2016-11-02

    IPC分类号: H02B1/56 H02B1/28

    摘要: 本发明公开了一种加隔板的用于开关柜降温除湿的半导体除湿装置,包括开关柜和除湿装置;所述开关柜包含开关室、母线仓、电缆仓,上述各仓分别配置有温湿度传感器;所述温度传感器用于实时监测所在仓室内部温湿度,并将结果数据传送至除湿装置内的控制器;所述除湿装置包含控制器、除湿装置中的温湿度传感器、排水型半导体除湿器、集风隔板、排风扇、集风罩以及PVC管道;温湿度传感器与排水型半导体除湿器连接,排水型半导体除湿器下方设置集风挡板,集风挡板下设置排风扇,排风扇排风侧设置集风罩,集风罩与和开关柜中开关室、母线仓、电缆仓相通的PVC管道连接。本发明结构合理,灵敏度高、可靠性好、安全性高。