一种旋转式电子标签自动上料设备及方法

    公开(公告)号:CN117429723A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311761250.2

    申请日:2023-12-20

    摘要: 本发明涉及电子标签贴签设备技术领域,本发明公开了一种旋转式电子标签自动上料设备及方法,包括底座、输送带单元、下料结构、上料结构以及导向单元;所述底座为矩形结构,所述输送带单元固定设置于底座左端上壁,所述下料结构固定设置于底座左端上,所述上料结构固定设置于底座右端上壁,本发明通过下料结构实现成卷的电子标签件能够自动下料相应数量和输送,便于打包包装;通过上料结构可以与下料结构相对进行配合,使输送的电子标签件能够旋转输送,也可借助上料结构对成卷的电子标签件进行限位和拉扯转动,实现贴签送料使用,便于对贴签设备快速送料;整体构造简单,适用方向广泛,可极大节省人力和提高效率。

    一种标签自动粘贴设备用输送结构

    公开(公告)号:CN115231081B

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202210926312.X

    申请日:2022-08-03

    摘要: 本发明涉及输送设备领域,且公开了一种标签自动粘贴设备用输送结构,有效的解决了目前物品在传送带上输送,易造成物品排序混乱,出现标签错贴漏贴的问题,包括底板,所述底板顶端均匀安装有第一支撑腿,第一支撑腿的顶端安装有标签贴附机架,标签贴附机架上安装有标签贴附设备,标签贴附设备的外侧安装有输送组件,本发明,通过输送机架外侧的链条移动,带动两个输送机架之间的底座移动,从而使得底座顶端的托板不断的沿着输送机架移动,从而使得托板不断自标签贴附设备的一侧移动至标签贴附设备的另一侧,使得托板重复使用,且一个托板上放置一个物品,从而方便标签贴附,避免错标漏标的情况出现。

    一种标签检测结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117945205A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410214310.7

    申请日:2024-02-27

    摘要: 本发明涉及标签检测技术领域,具体的说是一种标签检测结构,包括检测机本体、输送结构、安装结构、转动结构、夹持结构、调节结构、固定结构、视觉相机和标签传感器;通过输送结构输送标签纸,输送结构上设有安装结构,便于快速更换标签纸收纳辊,提高了标签纸上料下料的效率;当标签纸卷收完成后,通过夹持结构夹持标签纸的端部,避免标签纸松散的情况发生,通过转动结构调节夹持结构的位置,提高了夹持结构的夹持效果;通过调节结构调节调节辊的高度,使标签纸受力更好,提高了调节效率;当被打上不合格标记的标签纸经过标签传感器后,关闭输送结构,启动固定结构,方便工作人员将不合格的标签纸撕下,提高了装置的使用效果。

    一种应用于电子标签生产的点胶装置及方法

    公开(公告)号:CN117920528A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202410340215.1

    申请日:2024-03-25

    摘要: 本发明涉及标签生产技术领域,具体公开了一种应用于电子标签生产的点胶装置及方法,包括;加工台和三轴移动滑台;三轴移动滑台设置在所述加工台的顶端;安装板设置在所述三轴移动滑台的前侧;点胶组件设置在所述安装板的前侧;限位固定机构设置在所述加工台的顶端。该应用于电子标签生产的点胶装置及方法,通过设置有点胶组件能够控制挤出杆在点胶过程中连续上下移动,通过与点胶头的配合能够将挤出后的胶水进行切断,避免点胶头与标签粘连,且通过挤出杆的连续移动能够提高点胶头出胶量的准确率,降低点胶头的堵塞概率。

    一种旋转式电子标签自动上料设备及方法

    公开(公告)号:CN117429723B

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311761250.2

    申请日:2023-12-20

    摘要: 本发明涉及电子标签贴签设备技术领域,本发明公开了一种旋转式电子标签自动上料设备及方法,包括底座、输送带单元、下料结构、上料结构以及导向单元;所述底座为矩形结构,所述输送带单元固定设置于底座左端上壁,所述下料结构固定设置于底座左端上,所述上料结构固定设置于底座右端上壁,本发明通过下料结构实现成卷的电子标签件能够自动下料相应数量和输送,便于打包包装;通过上料结构可以与下料结构相对进行配合,使输送的电子标签件能够旋转输送,也可借助上料结构对成卷的电子标签件进行限位和拉扯转动,实现贴签送料使用,便于对贴签设备快速送料;整体构造简单,适用方向广泛,可极大节省人力和提高效率。

    一种用于制备电子标签的上料机构以及上料方法

    公开(公告)号:CN116280574A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310595687.7

    申请日:2023-05-25

    IPC分类号: B65C9/18 B65C9/02 B65C9/30

    摘要: 本发明涉及电子标签加工技术领域,本发明公开了一种用于制备电子标签的上料机构以及上料方法,包括;输送工作台,所述输送工作台的一侧固定设置有立架,所述立架的顶端固定设置有立柱,所述立柱的一侧设置有抓取贴标机构,所述输送工作台的后侧固定设置有安装柱,所述安装柱的后侧设置有上料机构。该用于制备电子标签的上料机构以及上料方法,使得粘贴和电子标签能够进行精确的对位,并通过压合达到牢固粘合的效果,通过设置有抓贴标机构,从而能够控制真空吸爪进行精确的对位和压合,能够保证电子标签和粘贴的紧密结合,从而提高产品的质量。

    一种用于制备电子标签的上料机构以及上料方法

    公开(公告)号:CN116280574B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202310595687.7

    申请日:2023-05-25

    IPC分类号: B65C9/18 B65C9/02 B65C9/30

    摘要: 本发明涉及电子标签加工技术领域,本发明公开了一种用于制备电子标签的上料机构以及上料方法,包括;输送工作台,所述输送工作台的一侧固定设置有立架,所述立架的顶端固定设置有立柱,所述立柱的一侧设置有抓取贴标机构,所述输送工作台的后侧固定设置有安装柱,所述安装柱的后侧设置有上料机构。该用于制备电子标签的上料机构以及上料方法,使得粘贴和电子标签能够进行精确的对位,并通过压合达到牢固粘合的效果,通过设置有抓贴标机构,从而能够控制真空吸爪进行精确的对位和压合,能够保证电子标签和粘贴的紧密结合,从而提高产品的质量。

    一种应用于香烟包装的双面耦合高频标签及其制备方法

    公开(公告)号:CN117217252A

    公开(公告)日:2023-12-12

    申请号:CN202310990105.5

    申请日:2023-08-08

    IPC分类号: G06K19/073 G06K19/077

    摘要: 本发明涉及一种应用于香烟包装的双面耦合高频标签及其制备方法,包括标签基板,所述标签基板上设有抗干扰机构,所述抗干扰机构包括开设于标签基板上表面的一号矩形槽,所述一号矩形槽内腔下表面开设有安装槽,所述标签基板下表面开设有二号矩形槽,所述安装槽内固定安装有标签芯片,所述一号矩形槽和二号矩形槽内均固定安装有天线。该应用于香烟包装的双面耦合高频标签及其制备方法,通过在标签内设有屏蔽层,可以减少外部干扰对标签芯片的影响,将天线的单边宽度增大,并将天线设计为螺旋排列式使得天线在多径环境下具有较好的抗干扰能力,可以减少多径效应对天线的影响,同时可以使天线提供更远的通信距离和更好的信号接收性能。

    一种标签自动粘贴设备用输送结构

    公开(公告)号:CN115231081A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210926312.X

    申请日:2022-08-03

    摘要: 本发明涉及输送设备领域,且公开了一种标签自动粘贴设备用输送结构,有效的解决了目前物品在传送带上输送,易造成物品排序混乱,出现标签错贴漏贴的问题,包括底板,所述底板顶端均匀安装有第一支撑腿,第一支撑腿的顶端安装有标签贴附机架,标签贴附机架上安装有标签贴附设备,标签贴附设备的外侧安装有输送组件,本发明,通过输送机架外侧的链条移动,带动两个输送机架之间的底座移动,从而使得底座顶端的托板不断的沿着输送机架移动,从而使得托板不断自标签贴附设备的一侧移动至标签贴附设备的另一侧,使得托板重复使用,且一个托板上放置一个物品,从而方便标签贴附,避免错标漏标的情况出现。

    一种小型壳体RFID抗液体标签

    公开(公告)号:CN216486477U

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202123122161.2

    申请日:2021-12-13

    IPC分类号: G06K19/077

    摘要: 本实用新型公开了一种小型壳体RFID抗液体标签,涉及RFID标签技术领域,为解决现有技术中的现有的RFID标签贴在装有液体的商品瓶上时,由于瓶内液体的导电性,影响电磁波的传导,从而引起天线端口的阻抗变化,会对RFID标签的读取产生很大的不利影响的问题。所述电子标签包括标签边框,所述标签边框的内部设置有包裹膜片,且包裹膜片与标签边框设置为一体式结构,所述标签边框一侧的表面设置有外离型胶贴,且外离型胶贴外表面设置有标签信息面,所述包裹膜片的内部设置有芯线模组,且芯线模组包括标签天线和标签芯片,所述包裹膜片包括防水外膜和绝缘内膜,所述外离型胶贴与防水外膜贴合连接,且芯线模组设置在防水外膜与绝缘内膜之间。