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公开(公告)号：CN114716819B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202210144703.6
申请日：2022-02-17
申请人： 江苏金发科技新材料有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L77/02 , C08L39/06 , C08K5/3492 , C08K5/3417
摘要： 本发明公开了一种聚酰胺复合材料，按重量份数计，包括组分：聚酰胺树脂40‑93份；氰尿酸三聚氰胺盐5‑15份；填充物0‑50份；铜离子抑制剂0.1‑1份；聚乙烯吡咯烷酮0.1‑1份；加工助剂0‑2份；所述铜离子抑制剂为N‑水杨酰胺基邻苯二酰亚胺。本发明的MCA阻燃聚酰胺复合材料，通过选用特定的铜离子抑制剂N‑水杨酰胺基邻苯二酰亚胺，同时加入聚乙烯吡咯烷酮，二者协效作用，能够有效抑制磷铜粉作用导致材料表面“黑点”的产生，而且材料体系稳定，在长期存放或使用过程中不会出现析出问题，特别适用于微型断路器、漏电保护器或接触器等电子电器产品。
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公开(公告)号：CN114716812B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202210144708.9
申请日：2022-02-17
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
IPC分类号： C08L77/02 , C08L67/00 , C08K13/04 , C08K5/3492 , C08K5/527 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08L77/06
摘要： 本发明公开了一种MCA阻燃聚酰胺复合材料，按重量份数计，包括组分：聚酰胺树脂48‑88份；氰尿酸三聚氰胺盐7‑12份；填充物15‑40份；黑点抑制剂0.1‑1份；超支化聚酯0.2‑1份；所述黑点抑制剂选自双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯或双（2.4‑二叔丁基苯基）季戊四醇二亚磷酸酯中的至少一种。本发明在MCA阻燃聚酰胺材料体系中添加特定种类的黑点抑制剂和一定量的超支化聚酯，二者协效作用，能够显著降低材料在注塑加工过程中的TVOC，同时对铜害“黑点”抑制作用效果明显，有效解决了现有技术中的MCA阻燃聚酰胺材料的模垢问题和“黑点”问题，在电子电器领域具有很高的应用价值。
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公开(公告)号：CN114437541A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111516781.6
申请日：2021-12-13
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L77/02 , C08K5/3492 , B29B9/06
摘要： 本发明公开了一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。所述聚酰胺复合材料，按重量份数计，包括组分：聚酰胺树脂85‑95份；氰尿酸三聚氰胺5‑15份；其中，聚酰胺树脂与氰尿酸三聚氰胺的重量份之和为100份；所述氰尿酸三聚氰胺的pH为5.0‑7.5。本发明通过选用一定pH范围内的氰尿酸三聚氰胺，同时在材料制备过程中选择合适的工艺条件，可以控制材料的TVOC含量和材料中氰尿酸三聚氰胺的粒径分布，从而有效改善聚酰胺材料的IPT性能（IPT值可达到1500V），能够满足高电性能要求产品的使用需求，特别适用于额定电压为1000‑1500V的电子产品，进一步拓宽了聚酰胺材料在电子电器领域的应用。
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公开(公告)号：CN108165002A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201711422446.3
申请日：2017-12-25
申请人： 江苏金发科技新材料有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08K5/3492 , C08K5/092 , C08K5/09
CPC分类号： C08K5/34924 , C08K5/09 , C08K5/092 , C08L77/06
摘要： 本发明公开了一种MCA阻燃尼龙66复合材料及其制备方法，其以尼龙66为树脂基体，采用市场普通的MCA阻燃剂，结合C8‑C18长碳链一元饱和羧酸化合物和C8‑C18长碳链二元饱和羧酸化合物中的至少一种为阻燃稳定剂制来使复合材料达到稳定V0阻燃等级，其由PA66树脂68‑94重量份、MCA阻燃剂6‑30重量份、抗氧剂0.2‑0.4重量份、润滑剂0.2‑0.6重量份和阻燃稳定剂0.2‑1.0重量份通过进行熔融挤出、造粒制备而成，其采用普通MCA阻燃剂即可获得V0等级的阻燃PA66材料，且MCA阻燃剂含量可以低至6wt％，材料制备工艺简单、成本低，可用于电子电器、连接器领域，尤其是接线端子领域。
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公开(公告)号：CN108148407A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711419547.5
申请日：2017-12-25
申请人： 江苏金发科技新材料有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种高韧性MCA阻燃PA66复合材料及其制备方法，其采用MCA阻燃剂、第二PA66树脂粉体和第二抗氧剂挤出造粒制得MCA阻燃母粒，再由该阻燃母粒与第一PA66树脂颗粒、第一抗氧剂、润滑剂和阻燃稳定剂进行二次挤出造粒制得，其中MCA阻燃剂经两次螺杆剪切分散，分散更均匀，有利于韧性提升；且由C8-C18一元和二元饱和羧酸化合物中的至少一种作为阻燃稳定剂可使体系在较低阻燃剂含量下仍达到稳定V0阻燃等级，低含量减少MCA阻燃剂的团聚现象，协同制备方法进一步提升韧性，能够获得V0等级稳定且韧性优异的阻燃PA66材料，可进一步扩展此类产品在相关领域的应用，同时材料的制备工艺相对简单、成本较低，特别适用于电子电器、连接器领域，尤其是接线端子领域。
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公开(公告)号：CN114437541B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202111516781.6
申请日：2021-12-13
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L77/02 , C08K5/3492 , B29B9/06
摘要： 本发明公开了一种聚酰胺复合材料及其制备方法和应用。所述聚酰胺复合材料，按重量份数计，包括组分：聚酰胺树脂85‑95份；氰尿酸三聚氰胺5‑15份；其中，聚酰胺树脂与氰尿酸三聚氰胺的重量份之和为100份；所述氰尿酸三聚氰胺的pH为5.0‑7.5。本发明通过选用一定pH范围内的氰尿酸三聚氰胺，同时在材料制备过程中选择合适的工艺条件，可以控制材料的TVOC含量和材料中氰尿酸三聚氰胺的粒径分布，从而有效改善聚酰胺材料的IPT性能（IPT值可达到1500V），能够满足高电性能要求产品的使用需求，特别适用于额定电压为1000‑1500V的电子产品，进一步拓宽了聚酰胺材料在电子电器领域的应用。
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公开(公告)号：CN114381116A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210147132.1
申请日：2022-02-17
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L77/02 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08K5/3492
摘要： 本发明公开了一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用，包括如下重量份的组分：聚酰胺树脂80‑95份、阻燃剂5‑20份、超支化树脂0.1‑2份，结晶促进剂0.1‑2份。本发明提供的无卤阻燃聚酰胺复合材料具有注塑模垢少，产品脱模力小，成型周期短的优点。
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公开(公告)号：CN114381116B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202210147132.1
申请日：2022-02-17
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L77/02 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08K5/3492
摘要： 本发明公开了一种无卤阻燃聚酰胺复合材料及其制备方法与应用，包括如下重量份的组分：聚酰胺树脂80‑95份、阻燃剂5‑20份、超支化树脂0.1‑2份，结晶促进剂0.1‑2份。本发明提供的无卤阻燃聚酰胺复合材料具有注塑模垢少，产品脱模力小，成型周期短的优点。
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公开(公告)号：CN114716819A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210144703.6
申请日：2022-02-17
申请人： 江苏金发科技新材料有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L77/02 , C08L39/06 , C08K5/3492 , C08K5/3417
摘要： 本发明公开了一种聚酰胺复合材料，按重量份数计，包括组分：聚酰胺树脂40‑93份；氰尿酸三聚氰胺盐5‑15份；填充物0‑50份；铜离子抑制剂0.1‑1份；聚乙烯吡咯烷酮0.1‑1份；加工助剂0‑2份；所述铜离子抑制剂为N‑水杨酰胺基邻苯二酰亚胺。本发明的MCA阻燃聚酰胺复合材料，通过选用特定的铜离子抑制剂N‑水杨酰胺基邻苯二酰亚胺，同时加入聚乙烯吡咯烷酮，二者协效作用，能够有效抑制磷铜粉作用导致材料表面“黑点”的产生，而且材料体系稳定，在长期存放或使用过程中不会出现析出问题，特别适用于微型断路器、漏电保护器或接触器等电子电器产品。
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公开(公告)号：CN114716812A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210144708.9
申请日：2022-02-17
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
IPC分类号： C08L77/02 , C08L67/00 , C08K13/04 , C08K5/3492 , C08K5/527 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08L77/06
摘要： 本发明公开了一种MCA阻燃聚酰胺复合材料，按重量份数计，包括组分：聚酰胺树脂48‑88份；氰尿酸三聚氰胺盐7‑12份；填充物15‑40份；黑点抑制剂0.1‑1份；超支化聚酯0.2‑1份；所述黑点抑制剂选自双(2,6‑二叔丁基‑4‑甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯或双（2.4‑二叔丁基苯基）季戊四醇二亚磷酸酯中的至少一种。本发明在MCA阻燃聚酰胺材料体系中添加特定种类的黑点抑制剂和一定量的超支化聚酯，二者协效作用，能够显著降低材料在注塑加工过程中的TVOC，同时对铜害“黑点”抑制作用效果明显，有效解决了现有技术中的MCA阻燃聚酰胺材料的模垢问题和“黑点”问题，在电子电器领域具有很高的应用价值。
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