公开(公告)号：CN118422292A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410689129.1

申请日：2024-05-30

申请人： 江西电子电路研究中心 ,  赣州市深联电路有限公司 ,  电子科技大学

发明人： 周国云 ,  于鹏鹏 ,  梁志杰 ,  文泽生 ,  许永强 ,  赖勃 ,  李玖娟 ,  王翀 ,  洪延

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D21/12 ,  C25D3/38

摘要： 本发明涉及一种易剥离的超薄载体铜箔及制备方法和使用方法，包含载体铜箔层、剥离层、超薄铜层及铜牙层。其中超薄铜层为在单一或复合剥离层上进行选择性电镀所得，基于此对超薄铜层电镀液配方进行特定改进以增加超薄铜层内部结合力则更佳。本发明不仅可以大大降低超薄载体铜箔的剥离难度，还可以进一步改善超薄载体铜箔剥离过程中产生的内部撕裂现象，且制作工艺简便，无需在先前的超薄载体铜箔结构上增设新层，生产中也无需在原有的工艺流程基础上做过多改动，非常适合应用于大规模工业生产之中。采用本发明制作的超薄载体铜箔剥离强度均一稳定、剥离界面洁净无残留，剥离强度约为0.15N/mm。

公开(公告)号：CN118186525A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410366602.2

申请日：2024-03-28

申请人： 电子科技大学 ,  江西电子电路研究中心

发明人： 周国云 ,  于鹏鹏 ,  张振海 ,  王守绪 ,  李玖娟 ,  王翀 ,  梁志杰 ,  赖勃 ,  洪延

IPC分类号： C25D5/34 ,  C25D7/06

摘要： 本发明提供一种易剥离的低粗糙度超薄载体铜箔的制备方法及超薄载体铜箔，包含步骤：(1)电解铜箔除油；(2)电解铜箔酸洗；(3)剥离层制备；(4)电镀超薄铜层；(5)超薄铜层抗氧化；(6)超薄铜箔烘干；本制备方法使用了直流加脉冲的分段式混合电沉积法，可有效解决超薄载体铜箔中超薄铜箔层与剥离层结合强度过大或不均匀导致的无法剥离或剥离不完整的问题，剥离强度约为0.12N/mm，且所制备的超薄铜层表面光滑、组织致密、粗糙度极低，Rz仅为1.420μm。使用该方法时，也无需进行更换镀液、等待吸附、或反复冲洗等繁杂操作，仅需改变相应的电镀参数即可完成，制备流程快速简便，非常适合应用于大规模工业生产之中。

公开(公告)号：CN118098818A

公开(公告)日：2024-05-28

申请号：CN202410367211.2

申请日：2024-03-28

申请人： 电子科技大学 ,  江西电子电路研究中心

发明人： 周国云 ,  贾维 ,  成龙龙 ,  梁志杰 ,  赖勃 ,  李玖娟 ,  洪延 ,  王守绪 ,  王翀 ,  杨文君

IPC分类号： H01F41/14 ,  H01F10/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种半固化复合树脂磁膜及制备方法和应用，以磁性粉体为基础，经SiO2绝缘包覆处理后，与一定比例的环氧树脂、环氧固化剂和环氧固化促进剂混合均匀，涂覆于离型膜上，并烘烤后制备得到半固化复合树脂磁膜。本发明的半固化复合树脂磁膜具有良好的粘接效果、高电阻率、高磁导率和低损耗的特性。此外，该磁膜可以通过热压工艺集成到印制电路板上，形成磁性器件，本发明的磁膜不仅适用于传统的电源管理模块，还可拓展到集成稳压模块、电源模块和传感器等领域的应用前景。其制备方法简单、成本低，与现有印制电路板工艺兼容，具有显著的产业化潜力，为电子元件的小型化和高集成化趋势提供了强有力的技术支持。