一种功能化含烷氧基的聚硅氧烷制备方法

    公开(公告)号:CN110862542A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201911196145.2

    申请日:2019-11-29

    Abstract: 一种功能化含烷氧基的聚硅氧烷制备方法,包括以下步骤:在配有回流、氮气的三口瓶中加入质量比为1:1.2~2的羟基聚硅氧烷和正硅酸酯,然后加入有机溶剂,搅拌均匀后,加热到30~70℃,再滴加催化剂溶液,滴加完后,升温至80-100℃回流2~5h后,冷却过滤,真空脱除未反应的原料和有机溶剂得到无色透明液体。本发明制备方法简单,所有的原材料环保易得,所制备的新型聚硅氧烷在端链和侧链都含有三烷氧基基团,可以在室温下固化,具有较高的强度、耐高温性能好、成膜性能好等特点,因此,在有机硅水性化涂料、胶黏剂以及抗污领域具有很好的应用前景。

    一种含有机硅的缓释包膜材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103755472A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201410009769.X

    申请日:2014-01-09

    Abstract: 一种含有机硅的缓释包膜材料的制备方法,包括如下步骤:1)将质量比1~100:1的羧甲基纤维素钠与苯乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯基硅烷三元共聚物的水解物溶于水;2)将明胶溶于水中,加入到步骤1)中所述溶液中,明胶与羧甲基纤维素钠的质量比为0.5~20:1,加入占总质量1~25%的非离子型乳化剂,搅拌分散,获得O/W型乳液;3)加入交联剂,继续搅拌分散,然后再加入酸或酸和水调节pH值,即得含有机硅缓释包膜材料。本发明发挥有机硅具有低表面张力和化学稳定性高的特点,使包膜层更加致密,提高包膜材料的缓释效果,降低包膜时表面产生的气泡数量,所制备的包膜材料适用各种肥料颗粒的表面包膜,操作简便,缩短了工艺过程时间,提高了生产效率。

    一种木竹材用固体有机硅处理剂及制备方法

    公开(公告)号:CN108748534B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201810616385.2

    申请日:2018-06-15

    Abstract: 一种木竹材用固体有机硅处理剂及制备方法,所述固体有机硅处理剂由活性成分、硅酸钠、消泡剂和流平剂组成。其中活性成分为硼酸改性甲基硅酸盐,该硼酸改性甲基硅酸盐由是三甲基氯硅烷、烷基硅氧烷偶联剂的混合物与硼酸发生水解缩聚反应,然后与强碱反应,经调节剂调pH值后,过滤、喷雾干燥制得。本发明固体有机硅处理剂的使用方法简单,直接将固体加入水中,搅拌溶解均匀后施工,施工方式多样化,可以喷、刷和浸,符合绿色环保要求,产品具有良好的防水、防腐、耐老化、阻燃以及缓解木竹材开裂和变形等性能,是市场所需求的产品。

    一种单组分复合改性聚醚密封胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN111269691A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN202010283351.3

    申请日:2020-04-13

    Abstract: 本发明公开了一种单组分复合改性聚醚密封胶及其制备方法,本发明密封胶包含复合改性聚醚聚合物50-60份;增塑剂:5-10份;填料:50-60份;触变剂:0.1-1份;着色剂:1-10份;抗紫外剂:0.1-3份;促进交联剂:1-5份;吸水剂:0.1-0.5份;固化剂:0.1-0.5。其制备方法涉及以下步骤(1)将促进交联剂、吸水剂、固化剂加入到真空反应釜中,搅拌均匀后,备用;(2)将复合改性聚醚聚合物、增塑剂、填料、触变剂、着色剂、抗紫外剂加入预热至100-120℃分散釜中分散均匀后,在加入步骤(1)的混合物,快速搅拌15-20min后,包装即可。所制备的单组分复合改性聚醚密封胶,具有高耐候性、低模量、高回弹等性能,密封胶表面完整性、颜色和光泽保持良好,且施工方便、效率高。

    一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法

    公开(公告)号:CN104193995B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201410410962.4

    申请日:2014-08-20

    Abstract: 一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法,本发明方法包括如下步骤:将乙烯基硅烷、苯基硅烷、丙烯酰氧基硅烷混合均匀,滴加水和催化剂,加热缩合得到含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物;将催化剂加入到有机溶剂中,然后缓慢滴加巯基硅烷,水解重排得到巯基倍半硅氧烷;将制备的含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物、巯基倍半硅氧烷与引发剂混合,经过紫外照射和加热固化,得到有机硅封装材料,应用于3D打印装置中液池的封装。本发明将丙烯酰氧基、乙烯基及巯基同时引入在有机硅聚合物中,采用紫外光固化和热固化两种交联,提高了材料的透光率及力学性能,材料具有不黄变、抗溶剂性强、水解稳定性好等优点,满足日益发展的3D打印行业。

    一种含有机硅的缓释包膜材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103755472B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201410009769.X

    申请日:2014-01-09

    Abstract: 一种含有机硅的缓释包膜材料的制备方法,包括如下步骤:1)将质量比1~100:1的羧甲基纤维素钠与苯乙烯-醋酸乙烯酯-乙烯基硅烷三元共聚物的水解物溶于水;2)将明胶溶于水中,加入到步骤1)中所述溶液中,明胶与羧甲基纤维素钠的质量比为0.5~20:1,加入占总质量1~25%的非离子型乳化剂,搅拌分散,获得O/W型乳液;3)加入交联剂,继续搅拌分散,然后再加入酸或酸和水调节pH值,即得含有机硅缓释包膜材料。本发明发挥有机硅具有低表面张力和化学稳定性高的特点,使包膜层更加致密,提高包膜材料的缓释效果,降低包膜时表面产生的气泡数量,所制备的包膜材料适用各种肥料颗粒的表面包膜,操作简便,缩短了工艺过程时间,提高了生产效率。

    一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法

    公开(公告)号:CN104193995A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201410410962.4

    申请日:2014-08-20

    Abstract: 一种用于3D打印装置的有机硅封装材料及制备方法,本发明方法包括如下步骤:将乙烯基硅烷、苯基硅烷、丙烯酰氧基硅烷混合均匀,滴加水和催化剂,加热缩合得到含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物;将催化剂加入到有机溶剂中,然后缓慢滴加巯基硅烷,水解重排得到巯基倍半硅氧烷;将制备的含有乙烯基和丙烯酰氧基有机硅低聚物、巯基倍半硅氧烷与引发剂混合,经过紫外照射和加热固化,得到有机硅封装材料,应用于3D打印装置中液池的封装。本发明将丙烯酰氧基、乙烯基及巯基同时引入在有机硅聚合物中,采用紫外光固化和热固化两种交联,提高了材料的透光率及力学性能,材料具有不黄变、抗溶剂性强、水解稳定性好等优点,满足日益发展的3D打印行业。

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