公开(公告)号：CN1669104A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03817215.1

申请日：2003-07-21

申请人： 汤姆森许可贸易公司

发明人： 让-迈克尔·龙奎斯 ,  唐纳德·约翰·维尔斯克

IPC分类号： H01J1/142 ,  H01J1/26

CPC分类号： H01J1/26

摘要： 此阴极的金属基板的厚度≤100μm，并包含多种还原剂，如Si或Al，以及：在顶面111上，包含0.005％

公开(公告)号：CN100437874C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN03817215.1

申请日：2003-07-21

申请人： 汤姆森许可贸易公司

发明人： 让-迈克尔·龙奎斯 ,  唐纳德·约翰·维尔斯克

IPC分类号： H01J1/142 ,  H01J1/26

CPC分类号： H01J1/26

摘要： 此阴极的金属基板的厚度≤100μm，并包含多种还原剂，如Si或Al，以及：在顶面111上，包含0.005%＜Mg≤0.1%，Si或Al≤0.025%，和W≤3%；在底面122上，Mg重量浓度低于顶面上的Mg重量浓度，以及Si或Al重量浓度高于顶面上的Si或Al重量浓度且高于0.02%；使寿命最大且使接通时间最小。