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公开(公告)号：CN118366913A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410453406.9
申请日：2024-04-16
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
IPC分类号： H01L21/683
摘要： 本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸的承片台结构，包括承片台主体，承片台主体分为由下至上依次连接在一起的承片台连接端及大尺寸上盘体，还包括治具固定环及小尺寸盘体，治具固定环安装于大尺寸上盘体的顶面的外周，小尺寸盘体与治具固定环连接。大尺寸上盘体的顶面用于直接承接吸附大尺寸晶圆。小尺寸盘体上凸设有小尺寸晶圆承接部，并用于直接承接吸附大尺寸晶圆。本发明可方便地根据所适用的晶圆尺寸大小进行拆装调整，从而实现对大尺寸晶圆或小尺寸晶圆的承接吸附，无需更换整个承片台主体，且机台上的气路及电路也无需重新连接，整体结构简单，拆装方便，能够有效节省人力及减少工作量。
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公开(公告)号：CN111804498B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202010589829.5
申请日：2020-06-24
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置和喷涂方法，属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶处理技术领域。该喷嘴装置包括液体输送管、雾化装置和除灰化装置，所述液体输送管与所述雾化装置相连接，所述雾化装置与所述除灰化装置相连接；所述雾化装置用于将所述液体输送管输送的喷胶用光刻胶光刻胶或保护隔离层雾化成液滴，并将小尺寸液滴作用于晶圆表面，通过调节雾化装置中电压以及共振频率即可调节喷胶速率，以满足不同工艺需求。该喷嘴针对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层，以及需喷涂薄胶(2μm以下)工艺的晶圆同，能够解决常规喷胶方式难以满足工艺需求如高深宽比深孔结构晶圆以及薄胶喷涂晶圆喷涂。
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公开(公告)号：CN111570173A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010520000.X
申请日：2020-06-09
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种喷洒系统，包括主体部、喷头部和驱动控制部。所述喷头部包括压电部，所述压电部电连接所述驱动控制部以驱动所述压电部对所述液态物质进行雾化处理而形成雾化液滴，结合所述压电部中部的远离所述主体部凸起并开设通孔的凸起部，使所述雾化液滴能够更加集中分布，有利于有效作用于起伏不平的表面，从而实现涂覆的均匀性。
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公开(公告)号：CN118162319A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410453405.4
申请日：2024-04-16
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要： 本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种喷头下端盖结构，包括上转接套、中层挡环、环形供液盒及下盖，上转接套的内周面上具有与喷头主体的下端盖安装沿的外螺纹相配合的内螺纹，上转接套的顶部向外周延伸形成环状法兰，中层挡环及环形供液盒分别与环状法兰连接，中层挡环套设于上转接套的外侧，环形供液盒套设于中层挡环的外侧，下盖安装于环形供液盒的下侧。本发明可直接替换现有技术的喷头下端盖，能够实现同时对下盖的内侧和靠近喷嘴头部处的外侧部分进行清洗的效果，可及时清除沾染在下盖的内侧和靠近喷嘴头部处的外侧部分的粉尘，有效减少粉尘跌落到晶圆上的现象，并提升喷涂制程效果，拆装简单方便。
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公开(公告)号：CN111804498A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010589829.5
申请日：2020-06-24
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置和喷涂方法，属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶处理技术领域。该喷嘴装置包括液体输送管、雾化装置和除灰化装置，所述液体输送管与所述雾化装置相连接，所述雾化装置与所述除灰化装置相连接；所述雾化装置用于将所述液体输送管输送的喷胶用光刻胶光刻胶或保护隔离层雾化成液滴，并将小尺寸液滴作用于晶圆表面，通过调节雾化装置中电压以及共振频率即可调节喷胶速率，以满足不同工艺需求。该喷嘴针对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层，以及需喷涂薄胶(2μm以下)工艺的晶圆同，能够解决常规喷胶方式难以满足工艺需求如高深宽比深孔结构晶圆以及薄胶喷涂晶圆喷涂。
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公开(公告)号：CN213377476U
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202021195669.8
申请日：2020-06-24
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置，属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶装置技术领域。该喷嘴装置包括液体输送管、雾化装置和除灰化装置，所述液体输送管与所述雾化装置相连接，所述雾化装置与所述除灰化装置相连接；所述雾化装置用于将所述液体输送管输送的喷胶用光刻胶光刻胶或保护隔离层雾化成液滴，并将小尺寸液滴作用于晶圆表面，通过调节雾化装置中电压以及共振频率即可调节喷胶速率，以满足不同工艺需求。该喷嘴针对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层，以及需喷涂薄胶(2μm以下)工艺的晶圆，能够解决常规喷胶方式难以满足工艺需求如高深宽比深孔结构晶圆以及薄胶喷涂晶圆喷涂。
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公开(公告)号：CN212856369U
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN202021047616.1
申请日：2020-06-09
申请人： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种喷洒系统，包括主体部、喷头部和驱动控制部。所述喷头部包括压电部，所述压电部电连接所述驱动控制部以驱动所述压电部对所述液态物质进行雾化处理而形成雾化液滴，结合所述压电部中部的远离所述主体部凸起并开设通孔的凸起部，使所述雾化液滴能够更加集中分布，有利于有效作用于起伏不平的表面，从而实现涂覆的均匀性。
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