公开(公告)号：CN118374833A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202410474023.X

申请日：2024-04-19

申请人： 河北工业大学

发明人： 王晶晶 ,  尹鹏飞 ,  沈伯雄 ,  杨运佳

IPC分类号： C25B11/095 ,  C25B3/26 ,  C25B3/03

摘要： 本发明为一种氨基硅烷涂层包覆铜催化剂的制备方法及其应用。该方法包括如下步骤:将步骤(1)中的Cu悬浊液添加到步骤(2)中的氨基硅烷溶液中，室温下搅拌2～5小时，最后用乙醇洗涤，得到氨基硅烷涂层包覆铜催化剂；所述的氨基硅烷为3‑氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)或氨丙基氨乙基三甲氧基硅烷(APAETMS)。本发明得到的氨基硅烷包覆铜催化剂在二氧化碳电化学还原反应中，显著提升了二氧化碳到多碳产物的活性和选择性。