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公开(公告)号：CN117790215A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311762939.7
申请日：2023-12-20
申请人： 河南平芝高压开关有限公司 , 平高集团有限公司
发明人： 许东杰 , 李凯 , 王红超 , 李新刚 , 徐仲勋 , 董祥渊 , 李晓光 , 赵艳涛 , 左琪 , 高振奎 , 崔军阳 , 苗晓军 , 王亚祥 , 司晓闯 , 陈蕊 , 杨锐 , 庞亚娟
摘要： 本发明涉及隔离接地开关装配领域，具体涉及一种隔离接地开关定位装配方法及装配工装。一种隔离接地开关定位装配方法，包括将断路器以及其上连接的进出线导体竖向固定设置，在筒体定位套装在断路器外侧过程中，在筒体上的隔离动端安装结构处安装第一定位部件，在隔离静触头安装结构处安装第二定位部件，通过第一和第二定位部件的定位配合，保证筒体定位套装在断路器外侧时的周向定位；拆掉第一和第二定位部件，安装隔离静触头和接地静触头，在隔离动端安装结构处安装第三定位部件，通过第三定位部件使隔离静触头和接地静触头处于同一转动平面上，拆掉第三定位部件并安装隔离动端，实现了隔离、接地静触头与隔离动端同时对中，提高了装配效率。
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公开(公告)号：CN118086753A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410189659.X
申请日：2024-02-20
申请人： 河南平高电气股份有限公司 , 平高集团有限公司
摘要： 本发明涉及一种难熔高熵合金粉末、难熔高熵合金涂层，属于高熵合金技术领域。本发明的难熔高熵合金粉末，由金属元素Ti、Cr、Mo、Nb和A组成，金属元素Ti、Cr、Mo、Nb和A的摩尔比为1:1:1:0.2～0.4:0.25～0.7，金属元素A为V或Al。本发明的难熔高熵合金粉末制备的难熔高熵合金涂层耐磨性能、抗高温软化性能优异，尤其是作为钨钼系高速钢难熔高熵合金涂层用难熔高熵合金粉末时，由于钨钼系高速钢中含有W、Mo、Cr、V等高熔点合金元素，形成的难熔高熵合金涂层与钨钼系高速钢具有较小的热膨胀系数差异，与钨钼系高速钢的结合强度可达300MPa。
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公开(公告)号：CN117955029A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311752847.0
申请日：2023-12-19
申请人： 平高集团有限公司 , 河南平高电气股份有限公司
IPC分类号： H02G5/06 , H02B13/035 , H02B1/20
摘要： 本发明涉及气体绝缘金属封闭设备技术领域，尤其涉及一种母线装配筒体单元及气体绝缘金属封闭设备。一种母线装配筒体单元，包括筒体，筒体内设置有导体以及用于支撑导体的支柱绝缘子，支柱绝缘子与筒体可拆连接，所述导体为沿筒体延伸的整体式导体，导体的对应于支柱绝缘子的外侧面固定连接有支撑连接座，支撑连接座上开设有连接孔，导体上在对应于连接孔的位置开设有径向贯通的避让孔，导体通过穿过连接孔的连接螺钉与支柱绝缘子固定连接。使得导体的结构简单，装配起来更加简单方便，相较于原来的结构减少了电连接面，使得通流回路的电阻值减小，有利于产品温升指标的控制，提高了产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN117428100A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311174081.2
申请日：2023-09-12
申请人： 河南平高电气股份有限公司 , 平高集团有限公司
发明人： 牛溪野 , 金悦 , 苗晓军 , 李凯 , 员飞 , 范艳艳 , 何流流 , 姜文博 , 贾一丹 , 司晓闯 , 张晓敏 , 王薇 , 庞亚娟 , 韩丽娟 , 李全和 , 王鑫 , 董放 , 祁亚伟 , 胡彦秋
IPC分类号： B21D41/04
摘要： 本发明涉及一种导体双头快速缩口装置，属于高压开关导体加工领域。本方案包括活动部，所述活动部包括设置有用于放置待加工导体的加工位的顶升平台，还包括用于倾斜顶升平台的倾斜驱动部和用于升降顶升平台的升降驱动部，所述加工位至少一侧位于待加工导体轴线方向上设置有沿待加工导体轴线方向移动的推进机构，所述推进机构上设置有用于对待加工导体端部进行缩口加工的缩口模具；还包括用于使待加工导体与缩口模具相对旋转的旋转驱动部。本方案用以解决现有技术中的缩口装置在将缩口导体移出加工位的过程中容易造成加工导体损坏从而降低缩口工作效率的问题。
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公开(公告)号：CN116287888A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211628584.8
申请日：2022-12-17
申请人： 河南平高电气股份有限公司 , 平高集团有限公司
摘要： 本发明属于铝合金制造领域，具体涉及一种铝合金铸件的制备方法。本发明的铝合金铸件的制备方法包括以下步骤：对铝合金熔液进行低压铸造即可；铝合金铸件由以下百分比的组分构成：Si：1.7‑1.9wt％、Mg：0.4‑0.6wt％、Zn：0.05‑0.1wt％、Cu：0.4‑0.6wt％、Fe：0.05‑0.1wt％、B：0.05‑0.07wt％、Mn：0.02‑0.04wt％和Sr：0.02‑0.04wt％，余量为Al和其他不可避免的杂质。本发明在保证良好的力学性能和高导电率的同时，不仅使制得的铝合金铸件具有良好的伸长率，而且能够大幅缩短生产周期，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN116117749A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211628086.3
申请日：2022-12-16
申请人： 平高集团有限公司 , 河南平高电气股份有限公司
摘要： 本发明涉及装配开关装置的专用设备技术领域，具体涉及一种三相共箱高压开关装配装置，三相共箱高压开关装配装置包括承载架，承载架上设有分别与三相共箱高压开关的各个动端装配模块对应的各个模块支撑组件，模块支撑组件包括导轨，导轨上滑动设有模块安装座，模块安装座上设有用于与相应动端装配模块的法兰固定的过渡连接件，过渡连接件转动安装在模块安装座上，模块安装座上设有用于带动过渡连接件升降的升降机构；使动端装配模块水平移动、旋转以及升降运动相配合，从而方便、快速实现三相动端装配模块进入壳体及相间绝缘传动杆的装配，大大降低了劳动强度，提高了装配效率。
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公开(公告)号：CN116110658A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211637947.4
申请日：2022-12-16
申请人： 平高集团有限公司
摘要： 本发明涉及高压开关导体加工领域，具体涉及一种高压开关导体缩口装置。该高压开关导体缩口装置包括模具座，模具座上设有沿左右方向间隔布置的两个缩口模具，缩口模具为瓣状结构，模具座的左右两侧分别设有左导体座和右导体座，两个导体座上均设有用于支撑导体的支撑体；高压开关导体缩口装置还包括用于驱动导体在支撑体上转动的旋转装置和用于将导体由左导体座推向右导体座的推进装置；其中，旋转装置设置有两个，两个缩口模具处于两个旋转装置之间。本装置采用缩口模具加工导体的端头，可快速高效地实现导体端部缩口，提高了加工效率；旋转装置使得导体端部在缩口过程中多次旋转，可保证缩口均匀；推进装置使得导体自动移动，降低劳动强度。
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公开(公告)号：CN116083899A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211637082.1
申请日：2022-12-16
申请人： 平高集团有限公司
IPC分类号： C23C24/10
摘要： 本发明属于基体表面银层涂覆技术领域，具体涉及一种用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法。本发明的用于电接触基体表面的导电银浆激光熔覆方法包括：将导电银浆涂覆在电接触基体表面，然后对涂覆有导电银浆的电接触基体表面进行激光熔覆处理，冷却凝固之后即可得到致密的银层。由于导电银浆本身具有较好的粘结性，将其涂覆在电接触基体表面，能够较好地与基体进行粘结，经过激光熔覆处理之后也能与基体实现高强度的冶金结合，因此能够适用于结构复杂，对银层面积要求小的零件，对于曲面区域也同样具有良好的适用性。
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公开(公告)号：CN116078938A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202211628599.4
申请日：2022-12-17
申请人： 平高集团有限公司
发明人： 李凯 , 苗晓军 , 员飞 , 金悦 , 牛溪野 , 范艳艳 , 贾一丹 , 郝留成 , 胡中辉 , 司晓闯 , 吕彦飞 , 庞亚娟 , 韩丽娟 , 姜文博 , 李全和 , 郭东方 , 罗汉彬
摘要： 本发明涉及导体端部成型技术领域，具体涉及一种导体端部缩口装置。该导体端部缩口装置包括左架体和右架体，左架体和右架体上均设有缩口模具，缩口模具为瓣状结构，左架体和右架体中的至少一个可沿左右方向移动，以使两个架体相互靠近或远离；左架体和右架体之间设有固定架，固定架上设有用于驱动导体旋转的旋转装置。本装置采用塑性成型方法加工导体的端头，可快速高效地实现导体两端缩口，提高加工效率；旋转装置使得导体端部在缩口过程中多次旋转，可保证缩口均匀；左架体可沿左右方向移动，以实现不同长度导体的缩口，满足通用化需求。
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公开(公告)号：CN115971652A
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211628073.6
申请日：2022-12-16
申请人： 平高集团有限公司
发明人： 韩丽娟 , 苗晓军 , 李凯 , 员飞 , 牛溪野 , 范艳艳 , 司晓闯 , 钟建英 , 谭盛武 , 郝留成 , 吕彦飞 , 金悦 , 姜文博 , 罗汉彬 , 李新刚 , 郑延召 , 郭东杰
摘要： 本发明涉及导体焊接技术领域，具体涉及一种铝合金母线导体及其制造方法，铝合金母线导体制造方法包括：将铝合金母线导体的接头和导电管对接找平；采用激光焊接加添加焊丝的方式对接头和导电管的对接部位进行铆接，且在对接面圆周方向上铆接点不多于3处；采用激光焊接工艺对接头与导电管进行焊接，激光焊接时，激光功率不小于6kW、光斑直径3～5mm、离焦量‑3～0mm、焊接速度2～2.4m/min，提高了焊接效率，降低制造成本。
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