公开(公告)号：CN112247394B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202011025072.3

申请日：2020-09-25

申请人： 河南理工大学 ,  洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司

发明人： 徐冬霞 ,  曹福磊 ,  杨毅博 ,  褚亚东 ,  任鹏凯 ,  李子昂 ,  李彦兵 ,  张红霞

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C03C27/08

摘要： 本发明涉及一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法，钢化真空玻璃在待封接区域预制有金属层。所述无铅焊料中In占焊料重量百分比为5.0%~15.0%，Ag占焊料重量百分比为0.5%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低且润湿性良好，满足钢化真空玻璃低温封接要求。同时在大气环境下采用加压钎焊技术进行封接，该焊料可与预制有金属层的钢化玻璃基板形成良好的封接接头，满足生产和使用要求。本发明克服了传统封接方法存在的封接温度高、工艺过程复杂、封接条件苛刻等缺陷，提高了钢化真空玻璃的封接质量以及生产效率，适于推广应用。

公开(公告)号：CN112247394A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011025072.3

申请日：2020-09-25

申请人： 河南理工大学 ,  洛阳兰迪玻璃机器股份有限公司

发明人： 徐冬霞 ,  曹福磊 ,  杨毅博 ,  褚亚东 ,  任鹏凯 ,  李子昂 ,  李彦兵 ,  张红霞

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  C03C27/08

摘要： 本发明涉及一种大气环境下钢化真空玻璃封接用无铅焊料及其加压钎焊封接方法，钢化真空玻璃在待封接区域预制有金属层。所述无铅焊料中In占焊料重量百分比为5.0%~15.0%，Ag占焊料重量百分比为0.5%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低且润湿性良好，满足钢化真空玻璃低温封接要求。同时在大气环境下采用加压钎焊技术进行封接，该焊料可与预制有金属层的钢化玻璃基板形成良好的封接接头，满足生产和使用要求。本发明克服了传统封接方法存在的封接温度高、工艺过程复杂、封接条件苛刻等缺陷，提高了钢化真空玻璃的封接质量以及生产效率，适于推广应用。

公开(公告)号：CN111940945A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010702484.X

申请日：2020-07-21

申请人： 河南理工大学

发明人： 徐冬霞 ,  曹福磊 ,  褚亚东 ,  杨毅博 ,  任鹏凯 ,  和平安

IPC分类号： B23K35/26 ,  B23K35/40

摘要： 本发明提供一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法，所述无铅焊料中Zn占焊料重量百分比为7.0%~10.0%，In占焊料重量百分比为0.05%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低，润湿性能、抗氧化性能以及力学性能优良，可与微电子行业各种不同性能的半导体材料形成良好的焊接接头，适于推广应用。