用于多指标分析的微流控芯片

    公开(公告)号:CN212370233U

    公开(公告)日:2021-01-19

    申请号:CN202020745975.8

    申请日:2020-05-08

    发明人: 王永贵 张震 闫磊

    IPC分类号: B01L3/00

    摘要: 本实用新型公开了一种用于多指标分析的微流控芯片,所述微流控芯片包括一基板以及与所述基板配合封盖,其中,所述基板成长方形,其上开设有多个阵列反应区,每个所述阵列反应区包括至少一加样池、一反应微池、一缓冲微池以及联通通道,所述缓冲微池联通分别通过所述联通通道与所述缓冲微池、所述加样池联通;所述缓冲微池设为弧形凹槽,所述反应微池与对应的所述弧形凹槽的一端联通,所述缓冲微池数量设为两个以上时,相邻所述缓冲微池之间通过所述弧形凹槽的端部联通。本实用新型的用于多指标分析的微流控芯片,通过设置相互联通的多个阵列反应区,增加了分析样本指标的数量,将联通通道设置成弯折的凹槽,增长反应液流通路径,使得整个阵列反应区更紧凑,节省空间,降低基板成本。

    连体瓶自动封盖装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106829823B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201710025114.5

    申请日:2017-01-13

    IPC分类号: B67B3/12

    摘要: 本发明提供了一种连体瓶自动封盖装置,包括装置架体,装置架体上设有具有扭矩输入端和直线动作输出端的丝杠丝母机构,直线动作输出端连接有顶压件,顶压件包括用于随直线动作输出端向前方的连体瓶移动时与连体瓶的瓶盖接触并将瓶盖逐渐向上翻起至与瓶身垂直的且前低后高的第一顶压部,顶压件还包括用于将翻起后的瓶盖逐渐下压至与瓶身的夹角小于30度的第二顶压部,第二顶压部上具有用于先与瓶盖接触的且靠上和靠前的第一顶压点、以及后与瓶盖接触的且靠下和靠后的第二顶压点,连体瓶自动封盖装置还包括动力输出部件。本发明的有益效果在于:不管是上翻瓶盖,还是下压瓶盖,甚至是最终的压紧瓶盖,都不需要人工施力,因此大大减轻了人工工作量。